台亞跨足化合物半導體　積亞2025年達滿產能

台亞半導體（2340）旗下子公司「積亞半導體」今天（8/15）舉辦無塵室啟用暨機台搬入典禮，積亞半導體總經理王培仁表示，積亞專職製造碳化矽(SiC)晶圓，未來將以自製磊晶晶圓，客製化生產SiC積體電路晶圓，將陸續投入新台幣數十億元，購置生產機台、量測設備及建置無塵室等相關設施，2025年達滿產能。

積亞半導體今天（8/15）舉辦無塵室啟用暨機台搬入典禮，包括竹北市長鄭朝方、合作金庫董事長林衍茂、新竹馬偕院長翁順隆等多位貴賓出席，見證積亞半導體重要的里程碑。

王培仁在典禮中表示，未來將持續進行機台搬入及生產調試等相關工程，預計於2024年Q3進入JBS相關元件量產、 Q4進行DMOS元件相關產品驗證、2025年投入生產DMOS相關元件，並達滿產能。

王培仁表示，積亞初期生產SiC元件，主要聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器（server PSU）、太陽光電逆變器(PV inverter)等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器(OBC)、車用逆變器(traction inverter)等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。

力行廠產線估計滿產能為每月5000片(占2025年全球碳化矽元件市場約2.5%)，可為臺灣設備商、系統設計廠商及原物料零件供應商等上下游產業鏈創造約19.7億商機，預計5年後年產值可達50-90億。

積亞表示，未來將隨台亞集團於銅鑼科學園區花費約近百億建置無塵室、廠務系統、購置生產機台、量測機台等設備，建造第二條產能每月達2萬片碳化矽晶圓產線，未來將可對台灣相關產業鏈創造240億商機，屆時積亞產值可望達150-220億(占2027年全球碳化矽元件市場約7-10%)，並創造數千個就業機會。

綜觀國際SiC市場，因電動車、雲端計算、再生能源等產業發展，仍屬供不應求之狀態，未來積亞半導體除可彌補國際市場需求、助提升台灣在全球碳化矽晶圓市佔率外，亦可催生台灣碳化矽IC設計公司及封測廠設立，達現有數量5倍，為台灣碳化矽晶圓產業注入新動能。