台灣PCB產業以2020年為基準年,訂出2030減碳30%的目標。 圖為台北市政府「能源之丘」福德坑環保復育園區太陽光電系統。廖瑞祥攝
經濟部產業發展署今(31)日表示,我國設定在2050年達成淨零排放,但因全球印刷電路板(PCB)主要生產地區的國家多已訂定減碳目標,加上國際品牌客戶增加對供應鏈減碳的要求,將以2020年為基準年,訂出2030減碳30%的目標。
產發署表示,積極推動多項方案協助PCB產業轉型,透過建立共通性的產業碳足跡追溯機制,以及數位化解決方案具體擴散到產業,促進需求端及供應端的夥伴關係,累積產業淨零碳排落地能量。
產發署也致力推動我國PCB產業低碳高值化轉型,透過政府部會資源並與產業公協會一同合作,除持續推動多項關鍵性計畫,台灣電路板協會(TPCA)也在今年3月底「台灣PCB產業低碳轉型策略發布會」中宣示,以2020為基準年,依據自主節能、再生能源與負碳/碳交易的三大行動方針,逐步實現「2030減碳30%、2050淨零排放」的目標。
為協助PCB產業達到低碳轉型目標,政府已在今年編列疫後特別預算。截至今年9月,已提供4家PCB企業智慧化、低碳化的診斷服務;開設升級轉型課程協助產業培育所需人才已逾2,500人次;協助PCB大型企業透過以大帶小模式,帶動超過28家供應鏈業者進行轉型;促成國產設備採購超過新台幣5,000萬元,鼓勵PCB產業以低碳化和智慧化,加速產業之升級轉型。