美國商務部長雷蒙多資料照片。路透社
美國商務部長雷蒙多週一(2/5)表示,商務部即將在兩個月內,對在美投資的晶片業者發出高額獎勵金。
路透社報導,雷蒙多(Gina Raimondo)週一受訪時談到發放獎勵晶片投資基金的進度。她說:「我們正在與這些業者展開複雜且具挑戰性的協商階段…接下來6到8週,大家會看到更多的宣布,這是我們正在努力的工作。」
美國政府設立一項金額達390億美元(約1兆2236億元台幣)的獎勵基金,鼓勵業者在美國設廠打造晶片供應鏈。
雷蒙多並未說明商務部正在與那些公司進行協商,但她特別提到台積電在美投資的規模:「台積電、三星和英特爾要在美國進行的投資案,是高度複雜且前所未有的設施。無論是規模大小或複雜度來看,它們都屬於新世代的投資案,在美國從未有過。」
雷蒙多去年12月曾表示,可望在2024年宣布約10多項半導體晶片投資獎勵案,而相關金額可能高達數十億美元,其中可能包括政府借貸以及約35%的投資成本。雷蒙多還說,自己定時與這些在美投資的晶片公司高層聯繫。