美中經貿談判底牌曝光！　華府擬擴大晶片製造設備出口禁令留一手

美國和中國上週甫在英國倫敦達成經貿「框架」協議，但美國《華爾街日報》週一（6/16）透露，美國商務部考慮對輸往中國的關鍵技術實施新一輪管制。如果美中緊張局勢再升級，此舉將進一步增加川普政府的談判籌碼。

知情人士透露，美國商務部負責出口管制的部門最近幾週考慮對半導體實施更嚴格的限制，包括切斷更大範圍的晶片製造設備銷往中國，其中包含製造日常半導體的設備，超越現有對先進晶片生產設備的出口限制。

報導指出，此舉可能會擾亂到提供智慧型手機及汽車等產品所需晶片的供應鏈，同時威脅到應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）以及科磊（KLA）等半導體設備公司數十億美元的銷售額。

但一位白宮官員表示，上述限制措施曾在倫敦貿易談判時被列入討論選項，目前已不再積極考慮。然而，這名官員拒絕透露，這些限制措施未來是否仍可能成為談判籌碼。

美中10日在倫敦同意重啟貿易停火協議，除恢復中國稀土出口，美國也允許中國學生繼續在美國大學求學。但《華爾街日報》此前報導稱，中國將對美國汽車業的稀土出口實施6個月的限制，一旦貿易衝突再起，此舉將賦予北京一定籌碼。

半導體出口管制一直是美中貿易談判的關鍵議題。自2022年以來，美國一直利用半導體限制中國的發展，招來晶片設計巨頭輝達（Nvidia）執行長黃仁勳等業內高層的批評，認為管制措施反而刺激中國創新。川普政府則表示，希望與盟友分享技術，同時遏制中國進步。

業內人士表示，自美國總統川普今年1月就職以來，美國商務部產業安全局（BIS）幾乎沒有就晶片和其製造設備等一系列產品發放過出口許可證。分析師警告，外國買家恐因此轉向其他國家廠商尋找替代品。