報導指華為計畫明年加倍量產旗艦AI晶片　加速奪取輝達市佔

彭博新聞週一（29日）引述知情人士消息報導說，華為計畫在2026年加倍量產旗艦的昇騰（Ascend）人工智慧（AI）晶片，加速搶奪在中國已形同遭到禁售的輝達（Nvidia）市佔率。

不過，報導中也引述知情人士警告說，雖然中國有這方面的晶片量產倍增計畫，但由於良率低的問題，能否達成此目標並不確定。

報導引述要求匿名的知情人士消息說，華為計畫在2026年生產約60萬枚昇騰910C晶片，將是今年30萬到35萬枚產量的兩倍。報導說，今年產量30萬枚的舊款昇騰910B將在明年淘汰，而910C的繼任、最新可能代號為910D的新款昇騰晶片，預計2026年產量達10萬枚。

報導說，這顯示華為以及其晶片代工廠中芯國際（SMIC）已經解決了一部分的量產瓶頸。

華韋目前最先進的910C是由兩片裸晶（die）整合封裝成一片晶片，這會使效能大為提高，但也造成量產上的挑戰。知情人士表示，華為已經在今年夏天顯著拉高910C的產能，有跡象顯示，包括上海微電子裝備集團在內的中國晶片封裝設備廠，已經取得了重大進展，可以提高產能與良率。

報導說，計畫明年量產、可能代號是910D的新款昇騰晶片，將進一步把4片裸晶封裝成一個晶片。華為計畫明年的AI晶片裸晶總產量為160萬片，將分配在910C與910D這兩個產品線上。

北京政府已經以國家安全考量為理由，「勸告」指示中國亟欲發展AI技術的科技廠停止採購輝達的AI晶片。輝達特別為符合美國科技管制，對中國客戶特製的H20晶片曾一度遭美國政府也禁止銷往中國，後來在美中貿易磋商願意對關稅戰停火之下，獲得解禁。而輝達的財報顯示，上一季輝達對中國的H20銷售額是零。

目前華為是使用中芯國際的7奈米生產技術量產，輝達的旗艦款AI晶片Blackwell使用台積電4奈米技術生產，兩者差了兩代。

報導說，中芯國際不斷研發增強7奈米的生產技術，華為未來的晶片也倚賴中芯的生產技術改進，但其未來陷入不確定性。知情人士向彭博新聞表示，華為試圖進行的未來最新一代昇騰晶片，由於製造技術的挑戰，有可能到2027年才能開始商業化量產，甚至更晚。

對於單一晶片無法使用最先進、最高速製程製造，華為輪值董事長徐直軍本月提出一個「暴力」解決方案：使用極高速的網路，包括其自家的UnifiedBus高速介面協定，把多達1萬5488片昇騰晶片連結起來進行運算，用多晶片補足單晶片效能較低的問題。