路透：華為將使用中芯7奈米製程造晶片　重返5G手機市場

在美國制裁禁運下，目前只能繼續賣4G手機的中國華為，傳出將利用中芯國際的「N+1」製程生產晶片，重返5G手機市場。

路透社12日引述3名第三方科技研究公司的知情人士消息說，華為可望利用中芯（SMIC）的「N+1」製程，生產7奈米技術的晶片。透過中芯繞過美國的制裁將是華為的一大勝利，預計可能2024年初推出新款的5G旗艦手機。

中芯國際的N+1製程一大問題是良率低落。其中一個消息人士說，華為使用的N+1製程晶片良率可能落在50%，每年產量可能在200萬到400萬枚。另一消息人士沒有提供良率數據，但估計年產量可達1,000萬枚晶片。

這些晶片可以為華為提供復甦動能，但不足以支撐華為重新挑戰蘋果、三星這些智慧手機龍頭大廠。2019年華為最頂峰時期，手機年出貨量是2億4,060萬支。目前華為的手機出貨量已大為萎縮，《中國證券報》報導華為今年的全年出貨量目標已由3,000萬支上調至4,000萬支，這樣的數量無法由中芯的晶片供應。

這些研究公司指出，華為今年3月宣布在關鍵的EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）工具上獲得突破，可以用「國產化」EDA工具設計製造14奈米或以上技術的晶片。這替華為在中芯國際下單生產7奈米製程晶片鋪平道路。其中一家研究公司指出，華為今年已經對中芯下單生產比14奈米更精細的晶片。

7奈米製程晶片勉可和蘋果與高通（Qualcomm）委由台積電代工的４奈米製程5G晶片一搏。不過，在良率可能低於50%的情況下，華為使用這種晶片成本將非常高昂。

哥本哈根商學院研究員傅勒（Doug Fuller） 說：「華為如果想要的話，我想他們是有能力吸收這些成本，但我不認為這些晶片經濟上具有競爭力。」