美國為了重掌晶片科技優勢,拜登政府去年簽署《晶片法》將投注近530億美元政府資金。這項法案本周正式啟動,美國商務部長雷蒙多23日宣布,政府將鼓勵民間興建至少2座先進晶片廠。
雷蒙多(Gina Raimondo)在華府一場演說中表示,美國政府投注資金發展晶片產業的重點,是在創造一個「強勁的供應鏈體系」。她說:「美國需要在國內設計和製造全球最先進的晶片。」
雷蒙多指出,目前美國仍在晶片設計上佔有領先地位,然而在製造方面則落後。她表示,商務部計畫投資110億美元用於半導體研究和開發,同時也要成立一個名為「國家半導體科技中心」的公私合作機構。
但雷蒙多並未說明,興建2座先進晶片廠的計劃是否已經展開。
目前南韓三星已在德州設有工廠,並計畫擴大廠區。此外,台積電也於去年底在亞利桑那州開始興建工廠。而英特爾則在俄亥俄州興建晶片廠。
美國國會去年8月通過一項金額達527億美元的晶片製造研發法案,其中約有390億美元用於晶圓廠以及材料和設備廠的製造補貼,另有132億美元用於研發和勞工培訓,此外還有一項租稅激勵計畫,為製造和加工設備提供25%的投資抵稅優惠。
美國商務部日前表示,為促進半導體製造及研究,將任命十多人組成一個團隊,負責監管527億美元(約新台幣1.6兆元)的政府資金。