2026-04-10 13:59
全球半導體封測龍頭日月光集團加碼投資高雄逾千億元,於仁武產業園區啟動先進測試廠新建工程。高雄市長陳其邁今(4/10)表示,該案投資逾千億元、年產值上看1700億元,已超出原規劃,市府將以「選商」取代「招商」因應產業需求,經發局指出,高雄正由製造基地升級為技術整合樞紐,持續強化半導體S廊帶布局。
2026-04-10 11:53
日月光投控持續布局先進製程,旗下福雷電子今(4/10)日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮,由日月光攜手穎崴與竑騰科技共同投資,打造高階半導體測試服務產業園區,預計創造逾千名就業機會。日月光執行長吳田玉指出,仁武園區預計投入超過新台幣1,083億元資金,未來全面投產後預估總年產值約1,773億元,提供封測服務,將導入AI智慧製造技術,包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備等。
2025-09-09 12:11
由台積電、日月光領軍,「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日(9/9)成立,聯盟成員有數十家,共同見證台灣3DIC先進封裝製造聯盟的歷史性成立時刻,展現台灣在先進封裝技術領域的產業整合實力與全球領導地位。
2025-07-29 14:19
打入全球前七大封測廠、半導體設備廠竑騰(7751)憑藉先進封裝客戶掌握關鍵熱介面製程技術,成功切入AI、GPU和HPC 先進封裝市場,預計今年8月底掛牌。去年每股獲利達12.02元,年增80.7%,今年上半年營收達8.05億元,年增43.38%,創下歷年新高,隨著CoWoS產能持續看增,竑騰從散熱到設備,成功打造熱管理全方位技術,掌握先進封裝商機,今年將擴展美國,東南亞市場,有望挹注未來營收動能。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見