台積電何軍曝「3DIC先進封裝製造聯盟」成立原因：大家被同1家客戶追著跑

由台積電、日月光領軍，「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日（9/9）成立，聯盟成員有數十家，共同見證台灣3DIC先進封裝製造聯盟的歷史性成立時刻，展現台灣在先進封裝技術領域的產業整合實力與全球領導地位。

SEMICON高峰論壇今日進入第2天，包括晶鏈高峰論壇、微機電暨感測器論壇、先進製程科技論壇、3DIC全球高峰論壇皆於早上登場；「3DIC先進封裝製造聯盟」則於3DIC高峰論壇開始前宣示成軍。

台積電先進封裝技術暨服務副總何軍致詞時表示，過去幾年，因為AI興起，客戶產品上市時間愈來愈快，原本產品更迭是2~3年，如今更迭時間趨近於1年，客戶產品從Tape out（設計定案）到量產封裝，時間從7季降到3季，如果產能不足，對客戶和半導體製造、封裝產業來說都是非常大的壓力。

他進一步指出，依照過去2~3年產品迭代的流程，半導體製造、封裝業一切按部就班，研發完成後，開始建置產能預約機台，機台到位後，開始生產。

如今，這個過程要縮短至一年，就會造成現實上的挑戰，也就是研發還未完成時，就面臨必須下單、拉機台的狀況。最近幾年，在設備夥伴的寬容下，我們拉機台之後，改機台的事情更是層出不窮。

何軍強調，在這樣的現狀下，「在地化」無疑是最重要的一環，供應鏈不管是國際大廠還是本地夥伴，「大家的研發團隊和我們量產團隊一起改變，其中，有一半的研發是量產前幾個月做出來的。我相信日月光也是，我們有共同的客戶，所以都被追趕地非常近。」

「因此，在地化生態系絕對是重中之重；」他也希望藉助政府在國際、經濟上的力量，可以重複前段製程的規模，把後段在地產業鏈建起來。「因為我們沒有時間按步就班，沒有辦法你做好交到我手上，而是必須同時做，」這就是大家為甚麼起心動念成立這個聯盟的原因。

3DIC聯盟主要成員包括萬潤、台灣應用材料、印能、貝思半導體、致茂電子、添鴻科技、佳美先進化學、政美應用、志聖、台達、迪思科、御諾資訊、均華精密、均豪精密、弘塑科技、竑騰科技、Lam、Nordson、PVA TePla、辛耘、SUSS、東京威力科創、視動自動化科技、陽發工業、亞亞科技、蔡司、倍利科技、先進科技、台積電、日月光、永光化學、欣興電子、由田新技、喜士俊科技等。