良率相關報導 - 太報 TaiSounds

良率

魏哲家預言成真？傳英特爾18A效能不如台積電3奈米　業界示警：麻煩大了

2025-12-23 11:29

英特爾（Intel）號稱能扭轉乾坤的「18A製程晶片」已開始量產，近日市場卻傳出「客戶只有自己」，且自家採用18A製程晶片的新產品，跑分還跑輸上一代用台積電3奈米生產的產品，似乎印證台積電總裁魏哲家去年的預言：「台積電3奈米效能比英特爾18A好」。
長興小金雞長廣明年1月上市！長廣看好ABF明年強勁訂單能見到Q3

2025-12-18 14:52

AI帶動客戶投資需求再起 !長興旗下小金雞長廣聚焦真空壓模機，受惠 AI 伺服器需求強勁，目前三段式真空壓膜機營收占比已從 2023 年44%提升至目前 58%，在高階載板需求和新材料驅動，今年下半年訂單湧入，明年高階產品和一線載板都會以三段式真空壓模機為主，能見度達到明年第三季，也布局面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜，積極卡位次世代半導體製程。
崇越捐清大半導體模型全球唯二！三區塊理解晶圓建廠運作

2025-12-16 12:42

崇越科技今日（12/16）捐贈三座半導體模型予清大半導體研究學院，協助教學展示與研究推廣，清華半導體研究學院院長林本堅表示，此次受贈的半導體模型是世上唯有的2組，清大拿到其一。半導體模型用途非常廣泛，一般訪客進入晶圓廠，須先穿上無塵衣，且可能干擾生產、影響良率，模型不僅可用來教學，有助解說了解晶圓廠運作。
【晶片美國隊】川普欲奪回50%半導體製造　英特爾、三星扮推手！爭搶台積電大單

2025-12-13 07:10

川普政府欲重現美國半導體製造榮景，想從台灣手中奪回40%甚至50%產能；不只前三大晶圓代工廠台積電、三星、英特爾成為美方覬覦目標，就連主要科技大廠如蘋果、輝達、超微、特斯拉、Google、亞馬遜等，都被要求配合政府政策，於美國當地下單給晶圓廠。由此可知，全球半導體晶圓代工產能正面臨重塑；到了2030年，美國先進製程產能佔全球市場比重達28%，而台灣的市佔率將降至55%。
系統電明年營運動能旺！美國廠全面開出、BBU首家CSP 明年Q1出貨

2025-12-12 15:01

系統電（5309）今（12）日舉行法人說明會，聚焦說明三大事業部明年展望發展策略及美國德州新廠啟用效益。三大事業部BBU（電池備援模組）、IPC（工業強固電腦）、無人機明年注入產能，美國廠量產啟動全球化產能佈局，BBU新案一棒接一棒。首先，BBU將於明年開始對首家CSP客戶出貨，緊接著是伺服器大廠接力跟進；在美國廠量產優勢帶動下，將使明年整體營運動能有望成長三成，將成為系統電下一波成長的關鍵競爭力。
台灣有望協助定義AI在全球的治理! 製造金融業前段班、解決良率兼創造營收

2025-12-09 17:28

IDC預測，亞太區企業在AI的支出將從2025年的900億美元幾乎倍增至2028年的1,760億美元，主要就是用在代理型AI（Agentic AI）。亞太地區及日本為AI導入的熱點與試驗場，而台灣更成區域引擎中心。UiPath表示，台灣有機會協助定義AI在全球的治理、部署與推進方式。台灣AI導入主要即是用在製造業，金融產業。更以解決良率問題和創造營收為首要。
崇越科技揪9家台、美、日廠赴日本半導體展拚新商機

2025-12-08 14:32

關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434）與旗下日本子公司峻川商事，今天宣布將偕同9家台、美、日半導體供應商，參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight），共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備，以及智慧節能監控系統的整合解決方案，展現國際供應鏈平台實力。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
iPhone 17拉貨緩！大立光11月營收雙降逾１成估12月動能持平

2025-12-05 15:41

蘋果iPhone 17拉貨動能見頂！大立光11月營收，月減年減均逾1成，降至53.03億元，前11月累計合併營收555.10億元，較去年同期成長3%。展望後市，大立光預期，12月營收動能將與11月持平，記憶體漲價的影響，目前還待觀察。
IDC：2026年全球半導體產值年增11%　台灣IC設計今年市占首度被中國超越

2025-12-05 15:07

根據IDC國際數據資訊最新研究顯示，隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。其中，2026年亞太區IC設計市場將成長11%，在國家政策的強力扶植下，中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣，確立其市場領先地位。

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崇越捐清大半導體模型 全球唯二！ 三區塊理解晶圓建廠運作

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