良率相關報導 - 太報 TaiSounds

良率

聯發科挺進台積電2奈米　首批晶片預計於2026年底上市

2025-09-16 09:10

搭載台積電3奈米的聯發科天璣9500將亮相，聯發科馬不停蹄今（16）日宣佈，首款採用台積電2奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）已完成設計定案（tape out），成為首批採用該技術的公司之一，並預計明年底進入量產。雙方一直以來持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科技與台積公司堅實夥伴關係的全新里程碑。
前股后漢微科推手又一力作　　漢測測試需求訂單看到明年、 9/17登錄興櫃　　　

2025-09-12 10:58

AI和高速運算帶動，晶片探針卡今年成為股市亮點，漢民旗下漢測預計9月17日登錄興櫃，參考價100元。漢測切入探針卡時間雖晚，但晶圓測試長達30年經驗，昔日股后漢微科推手，漢測榮譽董事長許金榮表示，異質整合、散熱需求帶動晶片測試需求，漢測優勢就是在工程整合能力的擅長，未來在異質整合上也會更加努力。
東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan　布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

2025-09-10 10:49

全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機（4526）攜手策略夥伴東捷科技（8064），於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
日月光洪松井：台灣半導體產業將是具「世界競爭力」的生態系

2025-09-09 17:26

由台積電、日月光領軍，「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日（9/9）成立。日月光資深副總洪松井表示，這個聯盟的成立亦是為了提升先進封裝產業的人力，讓整個生態系合作更加順暢。最終，台灣的半導體產業將成為具有世界競爭力的生態系。
李長榮半導體製程濕式配方鎖定先進封裝　晶片法案底定將加速美國廠進度

2025-09-08 11:58

李長榮化工深化半導體材料布局，在2025年國際半導體開展前，正式發表先進半導體製程濕式配方，從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺，全方案滿足半導體，AI，高速通訊與下世代顯示器產品需求，在晶片法案陸續底定後，李長榮也釋出將會加速進行美國亞利桑那州廠。
【半導體展】矽光子論壇今登場　台積電徐國晉：未來幾年需求成長樂觀

2025-09-08 10:50

SEMICON Taiwan國際半導體展即將於本週三開展！論壇搶先開跑，今日（9/8）早上登場的是「矽光子國際論壇」。台積電研發副總經理徐國晉表示，去年是台灣矽光子產業啟蒙年，而今年從相關光電研討會已看到矽光子領域的許多突破性成就，隨著技術不斷演進，未來幾年在矽光子時代的應用需求成長將會十分樂觀。
明年雲端成「去中心化」新時代　台灣成供應鏈穩定關鍵

2025-09-05 14:31

DIGITIMES 4日舉辦半導體產業前瞻趨勢論壇，聚焦AI時代與地緣政治下的半導體產業新局。DIGITIMES指出，生成式AI、高效能運算晶片與先進製程持續推動產業成長，但美中競爭與科技主權博弈，亦加劇產能布局重組與供應鏈風險。台灣位於技術與戰略交會點，正扮演推動全球半導體創新升級的關鍵角色。
中國AI是炒作還是希望？　四大關鍵要素、華為寒武紀本土AI晶片已能支援

2025-09-03 08:37

中國寒武紀股價狂飆，但中國AI走私鏈和中國禁止輝達H20，相關AI話題讓人霧裡看花。美系外資最新追蹤報告顯示，中國推動AI GPU四大要素包括：中芯國際7奈米、中國CSP AI晶片採購、輝達B40效能、中國AI資本支出，許多中國本土 AI 晶片已能夠支援中國 AI 晶片清單，涵蓋的廠商，包括：華為、寒武紀、昆侖、海光、MetaX 等。維持重申台積電加碼評等
iPhone17上陣前　　郭明錤爆料明年摺疊iPhone 已上修千萬量能備戰

2025-09-03 07:28

蘋果秋季發表會將登場，iPhone 17系列將上陣。市場關注明年首款摺疊iPhone 最新進程，知名分析師郭明錤表示，蘋果預計於2026年與2028年分別推出摺疊Phone與摺疊iPad，超薄強化玻璃（UTG）為關鍵零組件之一。蘋果已分別上修2026年、2027年摺疊iPhone出貨量，分別逾6成、1.5倍，預計最多可達1000萬支、2500萬支。
301調查無影響　格棋化合物LTA 大單到手挺進12吋、Q4登錄興櫃

2025-09-02 12:53

格棋化合物半導體挑戰大尺吋！除車用，儲能外，AR眼鏡和3D封裝散熱載板需求，日美歐有望簽下三年LTA長約，6吋和8吋機台已可以調控共用，因應需求，第四季日韓客戶放量，LTA和台灣晶圓代工廠挺進12吋的規劃下，明年將會進一步擴廠。格棋預計今年第四季正式登錄興櫃。

聯發科挺進台積電2奈米 首批晶片預計於2026年底上市

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東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan 布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

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