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超流體

台灣搶進先進散熱技術迎千瓦級晶需求　晶片端液冷開發有望標準化

2025-03-12 10:04

生成式AI高速發展，晶片功耗急遽上升，晶片散熱讓已達千瓦等級，預估2028年，晶片達2000W， 2028年全球液冷散熱產值將達124億美元，年複合成長率上看25.8%。未來散熱議題將從晶片端就著手解決，超流體技術對現有散熱將有加乘作用，從晶片端到系統整合生態圈，浸沒式散熱元年才開始。
英特爾攜手鴻海、華碩等19家系統廠　共同推動AI應用及資料中心發展

2024-12-03 15:07

英特爾今（12/3）在台展示搭載P-core效能核心的Xeon 6與Gaudi 3 AI加速器的最新解決方案，現場展出的產品來自鴻海、華碩、智邦、美超微、緯創、緯穎、技嘉、微星、英業達、仁寶、和碩、雲達、威強電、神雲、神準、安提國際、其陽科技、永擎、鈺登等19家系統業者，宣示與合作夥伴一起推動資料中心發展與AI應用。
英特爾攜鴻佰邁萪推超流體　　搶進市場主流戰

2024-06-11 09:59

今年COMPUTEX展熱炒AI伺服器和AI PC話題，AI伺服器所使用的GPU的數量較多，散熱需求隨之增加，對於液冷的需求以也連帶提升，英特爾攜手鴻海集團旗下鴻佰科技，以及邁科（6831）合作進行創新開發，把此概念應用在目前的液冷產品上，將介電液取代散熱管裡的水，成為主要的散熱液體。
AI PC帶動散熱夯　邁科打入華碩全系列、加速AI卡和車用增溫

2024-03-28 12:45

散熱解決方案廠邁科（6831）去年獲利年增19.69%，每股獲利2.03元。展望今年，隨著AI霸主輝達新架構問世，散熱需求提升，邁科總經理林俊宏表示，今年NB 打入華碩5~6個系列，智邦AI加速卡也會提升，車用除中系車廠外，日系預計第三季開模有利後市動能，而液冷伺服器整機櫃產品認證中。法人預估今年營收有望年增20%，獲利同步走高至20~30%。

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