2026-06-29 16:56
台股今日(6/29)收漲428.14點,僅差0.1點就可收復4萬5千點大關。成交量9975.1億元,創近2個月以來新低。外資續砍台股60.11億元,包括記憶體股力積電、華邦電和旺宏,還有0050、主動式ETF如00997A、00988A等皆為出脫對象。至於外資加碼重點則是面板股友達、彩晶、金控股以及多檔ETF。
2026-06-29 15:19
台股今(29日)重返4萬5千點大關,雖最終加權指數收44999點,成交金額創2個月新低,但面板雙虎友達(2409)、群創(3481)撐盤表現亮眼,其中友達攻上30.7元漲停價位,成交量超過55萬張,群創上漲3.3元,收68.3元,成交量超過50萬張。
2026-06-29 11:29
台中市和平區蝴蝶谷步道27日下午發生落石事故,造成4死1傷,現場狼藉,全靠救援團隊冒雨救人。時隔兩天,指揮救災的台中市消防局第二大隊長余易祐今(6/29)分享前線所聞,他親眼看見脆弱且裸露岩壁,提醒眾人危機尚未真正解除,以及在冒雨冒險搶救、搬運遺體時,抬頭看到前方路徑一盞一盞的頭燈穿過黑暗朝現場靠近時,不少同仁感看到友軍抵達支援的信號,都忍不住哭了。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-26 19:06
經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議,並於今(26)日發布新聞稿表示,共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元,將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
2026-06-26 18:17
台股今天(26日)重挫1683.5點,創史上第三大收盤跌點,三大法人同步調節2055.27億元,其中外資賣超1431.89億元,創史上第二大賣超紀錄,自營商賣超707.33億元,投信則逆勢買超83.95億元。從個股布局來看,外資持續大舉撤出電子權值股與ETF,投信則趁勢承接金融、傳產及部分低基期電子股,呈現明顯不同調的操作策略。
2026-06-25 16:23
工研院今(6/25)日公布素有「工研院奧斯卡獎」美譽的工研菁英獎得獎名單,今年共有3項「傑出研究獎」及2項「產業化貢獻獎」金獎技術脫穎而出。獲獎技術橫跨AI、次世代通訊與淨零永續等關鍵領域,精準切入廠商核心痛點,提出可實踐的解決方案,並已成功轉化為具體產業應用。
2026-06-23 15:47
隨著AI帶動算力需求,推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示,在AI運算需求快速成長帶動下,產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝(CoPoS),以方形面板取代傳統圓形矽中介層,可顯著提升面積利用率與產能效率,被視為未來先進封裝的重要方向。
2026-06-22 17:03
台股今日(6/22)盤中大漲1405.99點至47871.19點,漲點創史上第8大。收盤漲1276.31點,則創下史上第9大;加權指數首度攻破4萬7千點關卡,以47741.51點作收,雙雙創下盤中、收盤新高。外資今買超684.58億元,創史上第9大;買超重點是主動式和高息ETF,另包括台玻、中鋼、華新、力積電、京元電子等傳產/電子股亦為增持對象。
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