AI科技股賣壓難擋? 投信：AI投資循環要這樣看、關注傳產轉型題材

台股本周持續面臨獲利了結賣壓。聯博投信副總經理林炳魁表示從中長期結構觀察，此次修正較偏向多頭趨勢中的健康整理，尚未顯示基本面或資金趨勢出現根本性反轉，在趨勢與企業獲利仍具支撐下，現階段投資策略應由追逐指數，轉向聚焦具備基本面與競爭優勢的個股。AI投資循環已由核心晶片製造，逐步延伸至材料、設備與後段封裝，產業鏈擴散效應持續深化，分具備轉型題材的傳產公司亦成為市場焦點。

值得注意的是，部分具備轉型題材的傳產公司亦成為市場焦點。像是布局於車用電子、工業應用與高附加價值產品的企業，在傳統產業中展現較佳成長彈性，也反映市場並非只追逐單一科技主題，而是更重視具備結構性成長動能的公司。

台股近期震盪整理過程中，盤面主軸出現明顯轉變。市場焦點由前期的指數行情，逐步轉向更重視基本面、產業趨勢與個股差異化表現。在資金面上，外資上周已明顯轉為淨賣方，並伴隨新台幣走貶，使短線市場承壓。然而，外資並非全面撤出，而是更集中配置於具備成長能見度、產業地位與流動性優勢的核心族群，反映市場資金正進行結構性調整。

從產業面來看，林炳魁指出，盤面主軸仍圍繞AI與半導體供應鏈。雖然美國科技股回檔使電子權值股短線承壓，但AI相關需求、先進製程、高效能運算與企業獲利展望仍維持正向，市場對長期成長動能仍具信心，只是盤勢由過去的廣泛上漲，轉向更重視基本面與產業趨勢的「選擇性配置」。

進一步觀察盤面強勢族群，成熟製程晶圓代工廠表現仍相對穩定；IC設計與利基型半導體仍是資金追逐的重點之一。此外，ABF載板與高階封裝相關公司，在高效能運算與AI伺服器需求升溫帶動下，基本面維持強勁。半導體設備與測試族群亦展現領先指標特性，受先進製程測試需求提升、AI晶片複雜度提高與高階探針卡需求成長而帶動；封測龍頭亦因高效運算、先進封裝與系統級封裝需求提升而具備成長動能。林炳魁指出，這代表AI投資循環已由核心晶片製造，逐步延伸至材料、設備與後段封裝，產業鏈擴散效應持續深化。

值得注意的是，部分具備轉型題材的傳產公司亦成為市場焦點。像是布局於車用電子、工業應用與高附加價值產品的企業，在傳統產業中展現較佳成長彈性，也反映市場並非只追逐單一科技主題，而是更重視具備結構性成長動能的公司。

整體而言，台股仍處於多頭趨勢中的整理階段，但市場已由指數行情轉向產業與個股主導。後續觀察重點包括外資動向、半導體景氣循環，以及AI供應鏈是否持續帶動資金回流。