CoWoS-L相關報導 - 太報 TaiSounds

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瑞銀看好半導體上升週期明年營收續增17% 　預估央行明年跟進降息　

2025-09-17 14:43

市場靜待聯準會降息，台股在25000點盤堅。瑞銀台灣企業論壇登場今年參與人數超過400位再創新高，瑞銀團隊表示，台股科技股估值目前18~19倍，超過一般周期的15倍，輝達GB300轉換順利放量，看好AI週期成長性和獲利，不含記憶體科技廠明年營收將看增至17%。台股目前不便宜但估值也不是非常高，如果AI伺服器產品如期到位，明年獲利有望上修，且在聯準會9 月啟動降息下，預估台灣央行明年跟進降息，對台股大盤會有正面挹注。
【經長面對面5-4】否認產業外移！龔明鑫挺企業全球布局但投資台灣不會減少

2025-09-16 13:52

經濟部長龔明鑫今（16）日表示，隨著地緣政治及貿易戰升溫，台商布局策略也從過去赴低成本的海外國家投資，轉變成接近市場。不過，他認為企業海外投資增加，不代表產業外移，反而是企業能力和能量的延伸；所有海外投資也要經過經濟部投審司的審議，若發現有產業外移現象，也會有配套措施。
嘉義封裝廠有工人鬥毆！台積電回應：已解除肇事者入廠施工權限

2025-09-15 21:38

台積電今年工安意外頻傳，尤其是興建中的嘉義CoWoS先進封裝廠，5月以來已發生6起工安意外；昨日（9/14）早上竟又發生工人鬥毆事件，結構工程包商雇用的兩名承攬工人疑似因工作分配有嫌隙，竟爆發口角互毆，甚至還拿角鐵打到頭部受傷。台積電表示，目前正在調查釐清事件，並已解除肇事承攬人員之入廠施工權限。
台積電嘉義廠又出事！2鋼筋工人持「角鐵」互毆　職安署介入調查

2025-09-15 19:21

台積電於嘉義科學園區興建先進CoWoS封裝廠，工程正在如火如荼進行中，但屢工安意外，沒想到昨天（9／14）竟又發生工人鬥毆，結構工程包商雇用的兩名工人疑似因工作分配有嫌隙，竟爆發口角互毆，甚至還拿角鐵打到頭部受傷，台積電強力要求下，該包商已被要求暫停進場，職安署南區職業安全衛生中心也介入調查。
漢民科技許金榮：關稅變數影響有限台灣半導體應聚焦特殊應用

2025-09-12 15:42

SEMI國際半導體展持續登場，漢民科技副董事長暨漢測榮譽董事長許金榮今（12）天在漢民測試系統興櫃前媒體交流會表示，關稅變數對台灣半導體產業影響不大，至於美國232條款進展，對產業影響也有限。他強調，台灣半導體若要在成熟製程領域突圍，應聚焦特殊應用，包括顯示器、車用、通訊衛星以及AI機器人等市場。
【半導體展】辛耘布局全球！今年營收上看百億　國外比重將逐步提升

2025-09-11 16:05

SEMICON Taiwan 國際半導體展是展現台灣生態系優勢的最佳時刻，國內半導體設備商如辛耘、家登、均華皆大規模參展。辛耘執行長李宏益表示，該公司積極在全球布局，除了台灣之外，還有中國、美國和歐洲，亞洲包括日本、韓國、新加坡、馬來西亞也都有佈局，未來國際化比重會愈來愈高，陸續從5%持續提升到30%。
東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan　布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

2025-09-10 10:49

全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機（4526）攜手策略夥伴東捷科技（8064），於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
台廠擁三優勢　　Q4乘勢而行上攻25600點

2025-09-09 08:59

台股加權指數在第三季尾聲一口氣衝過前高，除了得益於對等關稅不確定性消退，AI需求令台廠訂單大進補更是關鍵。統一投信台股研究團隊指出，AI趨勢明確，各國競相發展AI基礎建設，宣告大投資時代正式展開；而台廠於AI供應鏈中占據關鍵領導地位，在市場未來性可期、獲利成長動能明確，和市占率領先的三大優勢護體下，有望為台股第四季表現續添柴火，攻上25,600點。
國際半導體展本周開幕! 應對市場競爭加劇吳田玉提「強大」、「簡單」2致勝法則

2025-09-08 15:40

SEMICON Taiwan國際半導體展將於本週三開展。主辦單位今日召開展前記者會。SEMI全球董事會執行委員會主席吳田玉表示，台灣半導體產業面臨複雜的競爭環境，在這樣的挑戰下，首先要把自己變得更強大；其次，對客戶提出的解決方案必須愈簡單愈好，這就是2大致勝法則。
G2C聯盟五周年　搶攻AI浪潮打造台灣先進封裝自主化新格局

2025-09-08 12:51

志聖(CSUN)、均豪(GPM)、均華(GMM) 布局電子精密機械設備領域深耕多年，2020年組成G2C 聯盟，看好先進PCB和先進封裝成為主要驅動力，7奈米以下先進封裝需求，聯盟已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合國內供應鏈能量，更積極推動在地化設備發展，五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍，成為AI浪潮下備受矚目的新興力量。

瑞銀看好半導體上升週期明年營收續增17% 預估央行明年跟進降息

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