台積電由圓轉方擴CoPoS產能　陸行之：未來十年重大決策、牽動英特爾EMIB

神山技術看分明，台積電將在2029年開始由矽中介層轉向加碼量產CoPoS 大玻璃中介層，市場如何評估對玻璃中介層基板產業營收貢獻。知名半導體分析師陸行之表示，台積電對於幫助大晶片客戶採用玻璃中介層取得矽中介層，2029年由圓轉方加速擴張CoPoS產能是未來10年不得不為的重大決定，CoWoS 擴產將於2029年趨緩，一些技術問題克服後，2029年加速CoPoS擴產，CoPoS量產後，英特爾EMIB 就沒有優勢。


陸行之指出，當台積電AI GPU客戶輝達、AMD，以及AI ASIC/TPU客戶亞馬遜、谷歌、Meta和微軟為了追求更高算力從2028年開始推疊邏輯電晶體及12顆HBM4E存儲記憶體，甚至20-24顆HBM5E存儲記憶體，一片12吋晶圓能切出8片的5.5x reticle size (70mmx70mm=4,900mm2)晶片大小所需要的矽中介層（Silicon Interposer)，將只能切出5片 9x reticle size (90mm x 90mm=8,100mm2) 晶片大小的矽中介層，甚至4片 14x reticle size (110mm x 110mm=12,100mm2)的矽中介層。

陸行之指出，這意思是指假設台積電客戶全面推出新一代 9x/14x reticle size 的晶片產品，即使數量不變，台積電矽中介層的產能會立刻減少40-50%，如果再考量良率因素，矽中介層產能減少50%或以上，9x/14x reticle size 的矽中介層漲價一倍是非常合理的。因為這個結構性變化，台積電對於幫助大晶片客戶採用玻璃中介層取得矽中介層，於2029年由圓轉方加速擴張CoPoS產能及量產 CoPoS 將是台積電未來10年不得不為的重大決定。

以其假設基礎來分析，CoWoS 擴產將於2029年趨緩，預估台積電加上委外協力CoWoS產能在2026年底將倍增達每月20萬片，明年年增40%達28萬片，2028年年增27%達36萬片，2029-2032年產能擴充趨緩；

目前一些技術問題克服後，台積電將於2029年加速CoPoS擴產。預估台積電將於2028年小幅量產CoPoS 並於2029年加速擴產年底達每月1.2萬片產能，2030年年增241%達每月3萬片產能，2031年年增177%達每月5.3萬片產能，目前假設 CoPoS 是將基底從12吋晶圓轉換成550mm x 550mm 方形玻璃基板（Glass Substrate），並康寧的玻璃材料技術及產業鏈的玻璃穿孔TGV技術能持續突破才能跟TSV技術匹配。