2026-03-13 10:28
AI需求快速擴張,台灣晶圓代工產業將再迎高成長,DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2026年台灣晶圓代工業年營收可望突破1,700億美元,預估年增幅逼近30%,將再創歷史新高,AI運算需求仍是帶動產業成長的核心。
2025-12-05 15:07
根據IDC國際數據資訊最新研究顯示,隨著AI基礎建設浪潮持續推進,加上邊緣運算裝置規格升級,預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能,年成長率達11%。其中,2026年亞太區IC設計市場將成長11%,在國家政策的強力扶植下,中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣,確立其市場領先地位。
2025-08-27 18:27
神盾集團旗下、專注於先進互連與記憶體介面技術矽智財廠乾瞻科技於本周正式發佈符合 UCIe 3.0 標準的 64Gbps 晶粒間互連 PHY + 控制器 IP 設計套件。該套件針對先進 3 奈米製程進行最佳化,進一步縮短新一代多晶粒系統的產品開發時程。
2025-08-10 09:22
美國半導體大廠英特爾(Intel)執行長陳立武本月7日突遭川普點名「應下台」,理由是他和中國疑似有關係。《華爾街日報》8日報導,英特爾正在內訌,董事長耶里(Frank Yeary)認為應該退出晶片代工業務,陳立武則認為應該繼續,此時他被川普公開點名,將使英特爾的內訌情勢更微妙。
2025-05-10 07:00
全球企業布局AI算力,AI運算需求每季翻倍成長,對半導體晶片效能的要求不斷提升,已超越摩爾定律,在2奈米以下製程節點,搭配先進封裝技術,能允許晶片放入更多電晶體,藉此提升晶片性能,同步降低成本,因此,先進封裝的重要性與日俱增。
2025-05-04 07:40
晶圓代工龍頭台積電與主要競爭對手英特爾近期皆釋出最新製程進度!台積電在4月下旬北美技術論壇首度揭示下一世代先進邏輯製程技術A14(相當於1.4奈米),此為2奈米製程後的重大進展。英特爾亦於本周公布14A將於2027年進行風險試產,其衍生版本14A-E也計畫於同年生產。台積電A14正面強碰英特爾14A,兩者技術特點、量產時程、產地,以及是否採用High NA EUV設備,本篇一次看懂。
2025-04-30 07:21
英特爾於美西時間29日舉行「Intel Foundry Direct Connect 2025」年度活動,向客戶與合作夥伴展示製程藍圖及先進封裝進展,並宣布全新生態系聯盟的戰略布局。英特爾執行長陳立武在主題演講中,邀請益華電腦、普迪飛半導體(PDF Solutions)、Siemens EDA以及新思科技等生態系夥伴一同齊聚舞台,強調彼此合作服務晶圓代工客戶的重要性。
2025-04-25 12:59
美國晶片製造商龍頭英特爾(Intel)新任執行長陳立武週四(4/24)表示,他近日已與台積電高見面,討論「雙贏」的合作策略。台積電本週在美舉行技術研討會,董事長魏哲家親自出席。據報導,陳立武也現身論壇。
2025-04-21 19:08
英特爾今日(4/21)公布,執行長陳立武將於4/29在加州聖荷西舉行的「Intel Foundry Direct Connect」發表主題演講,台灣時間為4/30凌晨零時。此活動是晶圓代工部門年度盛會,屆時陳立武將說明英特爾晶圓代工最新策略。此外,陳立武也將在下月COMPUTEX電腦展期間,親自來台與供應鏈夥伴會面。
2025-03-13 11:31
神盾集團旗下高效能半導體矽智財(IP)廠亁瞻科技,宣佈加入英特爾晶圓代工加速IP聯盟 (Intel Foundry Accelerator IP Alliance)。透過此合作,乾瞻科技先進IP產品將導入英特爾的晶圓代工生態系統,助益雙方客戶利用英特爾代工廠的先進技術設計其半導體產品。
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