Silicon Motion相關報導 - 太報 TaiSounds

Silicon Motion

【太說軍武】國軍新抗彈板三層結構比照美軍規　能擋中共5.8公厘鋼芯彈

2024-11-23 08:10

軍備局公佈研製能新式抗彈板，並搭配新型戰術背心，明年將量產配發給國軍，這款抗彈板，比照美國軍用規格E-SAPI標準，就是為了抵抗中共解放軍5.8公厘口徑鋼芯彈。國防院專家許智翔希望軍備局持續努力研發，軍備出口業者也認為值得肯定，在汲取俄烏實戰經驗教訓，希望各方對於新研製的抗彈板與戰術背心製造細節上不要過於吹毛求疵。
顧爾德專欄：川普若當選，台灣「矽盾2.0」無望

2024-10-29 11:40

就在美國大選進入倒數計時，台灣「護國神山」台積電又成焦點。共和黨總統候選人川普（Donald Trump）再度批評台灣搶走美國晶片生意。此外也傳出華為伺服器中發現台積電製造的晶片，可能踩到美國紅線、正遭到美國商務部調查。
神山台積電法說前外資押寶　英特爾委外和AI加持目標價喊進1355元

2024-10-14 09:35

護國神山台積電法說前，外資啟動押寶行情，日系外資看好台積電為持續拓展的AI週期下，將為半導體核心持股，估值仍具吸引力，預估明年營收有望上看達24%以上長幅度，加上英特爾20A和18A製程委外訂單，維持買進評等，目標價從1330元上調至 1355 元。
聚焦矽光子與車用電子鴻海研究院攜手SEMICON Taiwan舉辦「NExT Forum」

2024-08-30 19:47

鴻海科技集團 (2317)今天宣布旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan再次攜手合作，將於9月4日在南港展覽館1館，共同舉辦「功率暨光電半導體論壇／NExT Forum」，匯聚半導體產業巨擘，探討未來多元應用的技術進展與市場趨勢。
SEMICON國際半導體展9/4登場　CoWos、FOPLP先進封裝技術成焦點

2024-08-18 14:12

隨著AI及HPC高效能運算需求的強勁增長，半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。會中將展示全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為矚目焦點。
只練6年就奪金！哈佛高材生棄創投職涯　遞補加入國家隊一鳴驚人

2024-08-06 15:42

美國奧運代表隊高材生眾多，週日（8/4）又誕生一名擁有哈佛大學學歷的金牌選手。現年31歲的佛克納（Kristen Faulkner）奪得巴黎奧運自由車女子公路賽金牌，終結了美國40年來在該項目的金牌荒。
國會臉譜／高雄「小金剛」許智傑盼打造「AI首都」　年底赴矽谷取經

2024-07-14 07:50

高雄市長陳其邁任期將於2年後任滿，綠營戰鼓已響起，立委許智傑日前鬆口「會朝那個方向努立」，深耕地方20多年的許智傑雖未正式表態，但對高雄未來的發展已有擘劃藍圖。總統賴清德將內閣定位為「行動創新AI內閣」，許智傑也盼將高雄打造成「AI首都」，並預計在年底前往美國最大、世界最著名的科技公司和資訊工業初創企業聚集區——「矽谷」（Silicon Valley）取經，盼將更多的菁英與技術帶回高雄。
【決戰矽光子2-2】英特爾投入長達30年　台灣晶圓廠不擅長「光學」需奮力追趕

2024-06-30 07:40

生成式AI應用大爆發！雲端資料中心要處理的資料量急速攀升，需要更高速的傳輸頻寬，同時也面臨功耗暴增的挑戰。此刻，以光電整合為基礎的「矽光子」（Silicon Photonics）技術，就是其中的一種解決方案，未來可望逐漸成為IC製造業發展重點。專家表示，國內晶圓廠過去擅長處理邏輯IC中的電子訊號，但對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗，仍有持續進步的空間。
【決戰矽光子2-1】藉「光速」挑戰電子物理極限！一文看懂矽光子為何爆紅

2024-06-30 07:35

在AI、HPC等應用推動下，雲端資料中心承擔爆炸性傳輸量，傳統纜線的電子訊號傳輸已不敷使用。與傳統的電子訊號相較，光訊號具備高頻寬、低功耗、傳輸距離更遠等特點。而「矽光子」技術將光學元件用矽製程整合成晶片，把訊號由電轉為光，傳輸介質由銅導線轉為光波導，解決訊號衰減、散熱等問題，成為資料中心下一個解方。
神山沒有最高只有更高！　蘋果A18 Pro大單台積電賺翻、外資目標價喊1300元

2024-06-18 08:21

神山台積電ADR溢價創15年新高，美國掛牌股價比台灣現貨高出2成！美系外資送大禮，看好蘋果AI藍布局，大尺寸的A18 Pro處理器，有望帶動台積電今年整體AI營收達15%，4奈米價格調漲10%，營收獲利順風下，將目標價上調至1080元。最樂觀的情境是台積電3奈米EUV突破成本降低，目標價有望上看1300元。

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SEMICON國際半導體展9/4登場 CoWos、FOPLP先進封裝技術成焦點

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