2026-06-22 14:40
業界傳出,台積電逐步收斂28奈米產能供給,客戶為降低供應風險,將增加第二供應來源,聯電、世界先進、力積電可能因此受惠。對此,台積電今日(6/22)強調,並無減產28奈米一事,重申成熟製程技術的策略上並沒有改變。
2026-06-22 11:14
業界傳出,台積電逐步收斂28奈米產能供給,客戶為降低供應風險,將增加第二供應來源,具備成熟製程的聯電、世界先進可望受惠。今早(6/22)台股開盤後,聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠皆狂飆1根,聯電、世界先進股價創下盤中歷史新高紀錄。
2026-05-21 14:17
超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰昨日才抵台,立刻就傳來好消息。超微今日(5/21)宣布,代號為「Venice」下一代AMD EPYC處理器已在台灣量產,採用台積電先進的2奈米製程工藝,並計劃未來在台積電位於亞利桑那州晶圓廠實現量產。
2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
2026-05-14 12:26
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇。營運組織先進技術工程副總經理田博仁分享台積電在產能擴張及綠色製造的進展。他表示,今年是2奈米量產第一年,台積電同步啟動竹科、高雄共5座廠區同時生產,首年產出晶圓量較3奈米同期成長45%。今年台灣將興建4座晶圓廠和2座封裝廠,相較以往,擴產速度以2倍速提升。
2026-05-14 11:43
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)於新竹舉辦2026技術論壇,業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示,隨著代理型AI時代到來,未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告,他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論,提出晶片也有關鍵的3層架構,決定未來AI的性能天花板。
2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-10 07:00
台積電CoWoS產能嚴重短缺,英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地,正積極與Google、Amazon洽談合作訂單,規模可達每年數十億美元;近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示,英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單,但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低,倘若良率無法進一步提升,最終仍無法留住客戶。
2026-05-03 11:26
市場近日傳出,聯發科將延攬台積電前研發副總、「研發六騎士」成員余振華,今日(5/3)聯發科證實,余振華由台積電榮退後,已邀請他擔任聯發科非全職顧問,期盼借重其深厚的業界經驗與技術專長,協助聯發科高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃,並指導公司深化在台積電高階封裝相關產品和技術的研發與投資布局。
2026-05-03 07:00
晶圓代工龍頭台積電加速在海內外擴產,今年將新建9座廠,包括在南科超大晶圓廠聚落新建3奈米新廠,以及在美國亞利桑那啟動第1座先進封裝廠和第四座晶圓廠興建工程。而位於中科的晶圓25廠也正如火如荼趕工中,預計2028年生產A14埃米級晶片。
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