SoIC相關報導 - 太報 TaiSounds

SoIC

【技術論壇懶人包】台積電A14量產時程、先進封裝、下一代電晶體及矽光子進展一文看懂

2025-05-15 17:10

全球晶圓代工龍頭台積電今日（5/15）在新竹舉辦技術論壇，會中揭示半導體先進製程如2奈米、A16、A14以及先進封裝如InFo、CoWoS、SoW系統級晶圓技術進展。論壇中還提到下一代電晶體微縮技術CFET，同時也透過2D材料的電晶體，發展出最薄的電晶體通道。此外，也探討特殊製程、車用級先進封裝以及矽光子等技術的進展。
台積電布局前瞻先進封裝　SoW-X系統級晶圓2027年量產！比CoWoS運算高40倍

2025-05-10 07:00

全球企業布局AI算力，AI運算需求每季翻倍成長，對半導體晶片效能的要求不斷提升，已超越摩爾定律，在2奈米以下製程節點，搭配先進封裝技術，能允許晶片放入更多電晶體，藉此提升晶片性能，同步降低成本，因此，先進封裝的重要性與日俱增。
日月光法說／跟進擴大赴美國投資？財務長：盡最大努力滿足客戶需求

2025-04-30 16:46

半導體封測大廠日月光投控今日（4/30）召開法說會公布2025年第一季營運報告。會中有法人問到是否擴大赴美投資議題，日月光投控財務長董宏思表示，日月光正在討論是否進一步支持客戶，且評估其中商機，但尚無投資規模、時間等細節可公開。另針對關稅影響，他強調日月光第二季表現仍會非常強勁，不過現階段還難以對下半年進行預測，且目前尚未看到客戶行為有任何重大變化。
【一文看懂】魏哲家說新增11條生產線在哪？台積電全台先進製程布局曝光

2025-03-08 07:10

台積電董事長魏哲家本週堪稱是全世界最忙碌的企業家，先是在周一造訪白宮，與美國總統川普一同召開記者會，宣布加碼投資美國千億美元，「台積電變美積電」傳言不脛而走！魏哲家回台後風塵僕僕，周四傍晚與總統賴清德聯袂向國人說明，台積電為何要在美國投資，主要是為了客戶需求。他還強調不會停止在台擴產，今年會在台灣蓋11條生產線。
台積電ADR暴衝創高！郭明錤曝矽光子時程、奇景光電能見度強勁提升

2025-01-23 07:46

台股封關，神山台積電ADR飛越223美元大關再創高，引爆矽光子題材話題。知名分析師郭明錤爆料，驅動IC大廠奇景光電（Himax）為台積電矽光子 (COUPE) 關鍵AI上游贏家，台積電COUPE 已在2024年第四季確定第一代規格並送樣，2025年至2026年上半年第一代量產驗證，2026年下半年第一代量產。看好奇景光電2026–2028年強勁成長動能，能見度顯著提升。
蘋果M5搭台積電3奈米明年報到 ! 郭明錤：台積電SoIC擁４大客戶加持看增　

2024-12-24 08:10

蘋果和台積電產品規格進擊！知名蘋果分析師郭明錤爆料蘋果M5高階晶片最新進度，蘋果M5將採用台積電N3P製程，數月前已進入原型階段，預計2025年上半年至2026年開始量產。其中，M5 Pro、Max與Ultra更將採用服務器級晶片的SoIC封裝。台積電SoIC封裝在蘋果、超微（AMD）、亞馬遜及高通帶動下，明年開始大幅成長。
【2025半導體AI布局】防禦性、股價落後、擴產受惠　台廠AI標的一次看

2024-12-08 07:44

川普重回白宮，2025年不確定性風險和機會均至。市場關注明年半導體產業主軸，研調機構仍看好AI半導體是唯一焦點，後段封裝、本土晶圓設備廠等新AI標的也出列！AI領域最具防禦性個股為台積電，評價最具吸引力則為日月光，京元電、致茂等測試供應鏈·、本土晶圓設備供應有望在台積電擴產中受惠。
【台積電全球布局2-2】台灣仍是半導體製造的航空母艦　4奈米以下產能達海外廠5倍

2024-08-25 07:10

護國神山台積電本周於德國德勒斯登舉辦晶圓廠動土典禮，全球製造足跡首度擴及歐洲大陸。相較海外，台積電在台灣擴廠仍最具優勢，董事長魏哲家曾公開表示，「最先進製程一定從台灣開始，而且一定在台灣站穩腳步，才會考慮到台灣以外地方。」
【台積法說前哨站】外資聚焦晶圓定價調漲、AI前景、CoWos擴廠！目標價升至1200元以上

2024-07-14 16:40

護國神山台積電將於7/18在台北遠東飯店舉辦第二季實體法說會；這是魏哲家首度以董事長身分，獨挑大樑主持法說會。此次外資將聚焦於AI需求前景，晶圓定價及與客戶談判的進展；以及是否能為主要客戶如輝達提供更多CoWos產能；還有亞利桑那廠營運後是否影響2025年之後的毛利率；另包括海外擴廠及資本支出計畫等，也都會是外資關注焦點。
【下一個CoWoS】晶圓、封測、面板廠競相投入！一文看懂「FOPLP」夯什麼

2024-07-07 07:10

AI應用大爆發！CoWoS產能吃緊，晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量，正在尋求其他先進封裝技術，最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝（Fan out Panel-level Packaging）正是被點名的關鍵技術，不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入，AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術，成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP，成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。

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