UCIe IP相關報導 - 太報 TaiSounds

UCIe IP

乾瞻完成符合UCIE 2.0標準之 TSMC SoIC製程設計定案

2025-07-15 17:03

神盾集團旗下矽智財（IP）解決方案廠乾瞻科技（InPsytech），近日正式宣佈完成符合UCIE 2.0（Universal Chiplet Interconnect Express）標準的台積電Face-to-Face SoIC先進製程設計定案，成功實現異質整合晶片的高速互連能力。乾瞻也將同步推出對應 TSMC SoIC先進製程的完整晶圓級與封裝級設計驗證解決方案，加速 IC 設計公司晶片開發與驗證的流程。
神盾旗下乾瞻加入英特爾晶圓代工加速器IP聯盟　

2025-03-13 11:31

神盾集團旗下高效能半導體矽智財(IP)廠亁瞻科技，宣佈加入英特爾晶圓代工加速IP聯盟 (Intel Foundry Accelerator IP Alliance)。透過此合作，乾瞻科技先進IP產品將導入英特爾的晶圓代工生態系統，助益雙方客戶利用英特爾代工廠的先進技術設計其半導體產品。
神盾旗下乾瞻科技最新UCIe IP設計定案　推動高速傳輸技術突破

2025-01-17 08:37

神盾旗下高速介面IP廠乾瞻科技（InPsytech, Inc.）宣布，Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）系列產品在性能與效率達到重大突破。新一代UCIe 實體層IP基於台積電N4製程，預計於今年完成設計定案，支持每通道高達64GT/s 的傳輸速度，展現在高頻寬應用領域的技術實力。
神盾攜台積電韓國合作夥伴ASICLAND 　　搶進全球AI HPC伺服器晶片

2024-11-05 12:17

IC設計廠神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司ASICLAND簽署戰略合作協議，雙方將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含：CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高端Data center市場。
神盾集團與Arm策略合作啟動！神盾躋身數據中心CPU供應鏈

2024-10-15 21:09

神盾艦隊出擊！神盾集團旗下神盾與安國 10月15日在美國宣佈加入ArmTotal Design 計畫，與全球頂尖的半導體公司Arm建立策略合作，針對高效能運算(HPC)及生成式人工智慧應用領域，推出新一代 AI HPC 伺服器的高效能小晶片解決方案，透過這次與Arm合作，神盾集團成功躋身數據中心CPU重要供應鏈。
神盾鎖定超Hyperscaler 　聚焦2~3線客戶開始滲透

2024-09-03 09:03

IC設計廠神盾透過系列併購聚焦先進製程與先進封裝（CoWoS）設計與投片服務，規劃授權Arm最新一代CPU IP。美系外資表示，神盾透過CPU I/O Die布局，目標瞄準超大規模雲服務，2-3線客戶也開始滲透，預計今年第四季就會有工程樣品。
神盾加速進攻AI 伺服器晶片戰場！　切入Arm伺服器晶片2027年放量

2024-08-21 17:56

IC設計廠神盾宣布集團最新成長戰略，聚焦未來三大市場成長動能：一是多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶(Die to Die)或晶片與晶片(Chip to Chip)、二是先進封裝技術(CoWoS)、三是AI伺服器市場需求大增。市場預期有望切入ARM 伺服器頂級晶片。神盾董事長羅森洲表示，神盾將力拚第一家供應，透過旗下安國預計授權ARM最新一代CPU IP，明年第四季設計定案（Tape out），2027年大量產。
因應AI創新技術全球業務布局　慧榮擴增經營及研發團隊　

2024-06-18 12:01

NAND快閃記憶體控制晶片廠慧榮(SIMO)今日宣布擴增經營及研發團隊，任命徐仁泰博士為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及Tom Sepenzis為投資人關係(IR)資深協理。藉由徐仁泰博士及鄭道二位副總經理的加入，旨在為強化快閃記憶體控制晶片市場的領先地位，與開發AI儲存創新技術布局；藉由Tom Sepenzis加入，有助於IR策略制定與溝通拓展等工作更周全，為投資者提供更完善的服務。
首度揭密神盾最神秘IP廠！乾瞻獨步5奈米AI HPC量產、劍指新思

2024-01-24 16:46

指紋辨識IC廠神盾日前砸47億元併購矽智財（IP）廠乾瞻，這家低調的先進製程IP廠來頭可不小，由曾經打造海思晶片的團隊出身，更是台積電每代先進製程的第一個客戶，50人台灣團隊的乾瞻今年訂單都已到手，成長動能看增五成，更已切入美系 AI HPC獨家供應，5奈米產品訂單今年將量產。乾瞻的對標對手不在台灣，已喊出挑戰新思的目標。
基辛格：AI帶動「矽經濟」規模達5740億美元　英特爾打造多晶片封裝技術

2023-09-20 17:33

英特爾於美國時間周二（9/19）舉辦第三屆Intel Innovation活動上揭露多項實現AI無所不在的技術。包括展示首款使用UCle標準的「多晶片封裝」技術，並公布Meteor Lake嶄新架構，且強調該公司四年五個節點的製程技術計畫正依照時程規劃進行中。

乾瞻完成符合UCIE 2.0標準之 TSMC SoIC製程設計定案

神盾旗下乾瞻加入英特爾晶圓代工加速器IP聯盟

神盾旗下乾瞻科技最新UCIe IP設計定案 推動高速傳輸技術突破

神盾攜台積電韓國合作夥伴ASICLAND 搶進全球AI HPC伺服器晶片

神盾集團與Arm策略合作啟動！ 神盾躋身數據中心CPU供應鏈

神盾鎖定超Hyperscaler 聚焦2~3線客戶開始滲透

神盾加速進攻AI 伺服器晶片戰場！ 切入Arm伺服器晶片2027年放量

因應AI創新技術全球業務布局 慧榮擴增經營及研發團隊

首度揭密神盾最神秘IP廠！ 乾瞻獨步5奈米AI HPC量產、劍指新思

基辛格：AI帶動「矽經濟」規模達5740億美元 英特爾打造多晶片封裝技術

神盾旗下乾瞻加入英特爾晶圓代工加速器IP聯盟　

神盾旗下乾瞻科技最新UCIe IP設計定案　推動高速傳輸技術突破

神盾攜台積電韓國合作夥伴ASICLAND 　　搶進全球AI HPC伺服器晶片

神盾集團與Arm策略合作啟動！神盾躋身數據中心CPU供應鏈

神盾鎖定超Hyperscaler 　聚焦2~3線客戶開始滲透

神盾加速進攻AI 伺服器晶片戰場！　切入Arm伺服器晶片2027年放量

因應AI創新技術全球業務布局　慧榮擴增經營及研發團隊　

首度揭密神盾最神秘IP廠！乾瞻獨步5奈米AI HPC量產、劍指新思

基辛格：AI帶動「矽經濟」規模達5740億美元　英特爾打造多晶片封裝技術