2026-07-09 14:56
晶片和記憶體原物料成本暴增,衝擊手機開案量。大立光董事長林恩平表示,某些區域不開高階產品,但品牌客戶繼續往高階走,今年因品牌廠排程問題,第四季出貨比重將會提高,明年手機鏡頭規格可看到潛望鏡升級、新規格的主鏡頭升級。
2026-07-09 14:47
光學鏡頭大廠大立光今天舉行法說會,第二季每股盈餘年增翻倍至35.72元。大立光董事長林恩平表示,目前因為產品排程關係,7月會比好一點,8月會比7月好,產能利用率全滿,第三季因有新機種良率會比較關鍵。共同封裝光學(CPO)產品已收到量產型客戶正規格式,7月會送件,如果通過,試產會在第三季底。
2026-07-07 12:41
台股上半年狂漲17000點,飆漲6成,進入四萬七關前高檔震蕩!路博邁投信表示,進期MSCI進入 re balanced 重新平衡的階段,台股漲多,或有獲利了結賣壓,要留意台積電下周法說如調高展望,可能就是短線利多出盡,不過,由於台灣是AI重鎮,會是外資繼印度後最後減碼的市場。
2026-07-05 07:40
AI 算力大爆發,「光進銅退」已成必然趨勢!當傳統銅線傳輸面臨物理瓶頸,能大幅降低功耗、提升傳輸速度的「矽光子與 CPO(共同封裝光學)」技術,正式成為全球科技巨頭的兵家必爭之地。在這場攸關下一個世代的算力革命中,兼具半導體與伺服器雙重優勢的台灣,究竟拿到了幾張核心門票?又有哪些隱形冠軍與潛在挑戰?太報讀者可透過此文,一窺台廠的勝率與關鍵賽局。
2026-07-05 07:35
AI算力大爆發的時代,真正的瓶頸並非「算力」本身,而是被硬生生卡住的「資料傳輸頻寬」!過去20年來,AI算力狂飆了6萬倍,但資料傳輸頻寬卻僅僅增長了30倍。當傳統銅線面臨物理極限,被譽為拯救AI算力救星的「矽光子與CPO(共同封裝光學)」技術應運而生,預估2030年市場規模將達到248億美元;這場象徵AI命脈的「光速革命」已然悄悄展開。
2026-06-29 14:11
AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長,工研院今(6/29)日宣布,在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下,工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局,更可協助台廠提升高效能運算(HPC)與AI封裝市場的全球競爭力。
2026-06-25 10:33
在全球AI浪潮強勢推動下,半導體產業正邁向全新階段。工研院產科國際所今日(6/25)指出,AI發展已從雲端運算落地,如今正迎來代理式AI、實體AI兩大重要躍進,這波巨浪將催生出前所未有的多元算力需求,推動2026年全球半導體市場規模突破並站上1.5兆美元大關。
2026-06-11 14:38
中華電持股6成的小金雞,感測元件中華立鼎(7926)6月17日以每股參考價120元登錄興櫃。中華立鼎聚焦砷化銦鎵(InGaAs)光電感測器與影像感測器研發製造,是台灣少數掌握短波紅外線(SWIR)感測關鍵製程與封裝技術的供應商。受惠AI資料中心雷射光源檢測需求增溫,成為今年營收成長的新動能,因應原物料成本上漲,預計第三季通知客戶調漲。
2026-06-11 13:41
台股今(11)日急墜又急拉,早盤一度急殺下跌逾1200點,午後又開始急拉、跌點收斂,最終收盤下跌76.08點,以43149.46點作收,跌幅0.18%;台積電發揮穩盤作用,聯電漲半根。
2026-06-11 09:11
美伊緊張情勢再起,加上美國5月消費者物價指數(CPI)年增率攀上3年新高的4.2%,加大市場通膨疑慮,前夜美股4大指數全面下跌,台積電ADR下跌4.48%,歐洲主要股市也多收跌,台股繼昨天大跌1478點後,今(11)日開盤再下跌53.33點,之後跌幅擴大,最低來到42814點,一度下跌逾400點之後翻紅漲逾150點。
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