工研院：代理式AI、實體AI推動全球半導體市場規模突破1.5兆美元

在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院產科國際所今日（6/25）指出，AI發展已從雲端運算落地，如今正迎來代理式AI、實體AI兩大重要躍進，這波巨浪將催生出前所未有的多元算力需求，推動2026年全球半導體市場規模突破並站上1.5兆美元大關。

工研院今日舉辦「AI伺服器熱門半導體議題研討會」，探究半導體領域在AI基礎建設蓬勃發展下的重點議題，從不同角度深入探討AI基礎設施快速發展下，半導體產業所面臨的關鍵議題與未來趨勢。

工研院產科國際所指出，AI 已成為驅動全球半導體產業成長的核心動能，並帶動資料中心、高效能運算與先進晶片需求持續攀升，推動產業進入新一輪技術升級與市場擴張階段。同時，在龐大市場商機與各國政策競逐的帶動下，底層硬體架構也正加速演進。運算、記憶體與傳輸等關鍵技術同步升級，專用型AI晶片、高頻寬記憶體、矽光子及共同封裝光學（CPO）等技術發展日益受到關注，成為支撐下一世代 AI 基礎設施的重要核心。

工研院產科國際所經理王宣智進行開場引言指出，回顧 AI 發展，從最初追求硬體「算得快」的雲端運算，到落地邊緣成為隨身助理，如今正迎來兩大顛覆規則的重大躍進。

他繼續說，首先是具備自主規劃與多步驟執行能力的「代理式AI (Agentic AI)」，二是結合空間感知、在物理世界做出決策行動的「實體AI (Physical AI)」。這波AI走向自主化與實體化的巨浪，催生出前所未有的多元算力需求，更推動 2026年全球半導體市場規模突破並站上1.5兆美元大關。

王宣智認為，面對如此龐大的商機與各國戰略政策競局，底層硬體架構正迎來全面的歷史性重構。不論是追求極致推論效率的專用型 ASIC、在複雜工作流中重返控制中樞的 CPU、引爆架構升級的記憶體革命，還是取代傳統銅線以突破傳輸極限的矽光子與 CPO 技術，都顯示出「運算、記憶體、傳輸」底層硬體鐵三角正迎來極致進化。

他強調，這場AI爆發如同新時代的工業革命，正從根本上重塑人們對未來的想像。只不過，這場革命的孕育地不在過去的倫敦萬國博覽會，而是發生在機櫃林立的資料中心裡，透過底層硬體技術的無聲質變，一步一步改變著真實世界。