扇出型面板級封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

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扇出型面板級封裝

鴻準子公司公告擬出清群創持股已賣近四萬張挹注逾6.6億元利益

2026-01-19 20:08

鴻準今（19）日公告，代子公司華準投資董事會決議處分群創光電（3481）普通股，自115年1月19日至2月11日止，已完成處分3,990萬股，平均每股價格為26.6元，交易金額約新台幣10.61億元，處分利益約6.6億元，後續尚規劃處分剩餘約5,167萬股群創持股，一旦完成等於全數出清，鴻準表示，此次處分主要是活化資產配置。
群創漲多遭列「注意股」股價開低震盪翻紅近午盤爆逾60萬張大量

2026-01-02 11:15

面板大廠群創（3481）因傳打入SpaceX供應鏈，受太空產業題材助陣，大唱轉機題材，去年底股價連日爆量飆漲，遭證交所列入注意股，提前公告去年11月自結稅後淨損約1.56億元，每股淨損約0.02元；不過，今天股價開低後，盤中又震盪翻紅，截至上午11時即爆出逾56萬張大量，依舊成為開年盤面焦點
強打太空題材! 群創連三天狂飆當沖客湧入盤中創高震盪收盤爆逾92萬張大量

2025-12-31 13:46

面板大廠群創（3481）傳打入SpaceX供應鏈，今天股價在太空產業題材助陣下，大唱轉機題材，連三日激勵股價飆漲，繼昨天爆量狂飆後，今天開盤第一小時即爆出50萬張大量，盤中最高觸及17.75元波段新高，一度勁揚逾8%，隨後震盪上揚漲幅約3%至4%，至午盤已爆出逾82萬張大量，近五日短線漲幅高達28%。
群創續攻太空題材! 盤中連飆第二根漲停爆逾80萬張巨量

2025-12-30 11:06

面板廠群創（3481）挾太空產業題材續強，轉機題材激勵股價飆漲。市場傳出，群創FOPLP（扇出型面板級封裝）新業務已成功打入SpaceX供應鏈，並取得射頻晶片元件封裝訂單，吸引資金湧入卡位，股價連兩日成為盤面焦點，繼昨天強勢亮燈漲停後，今天延續多頭氣勢，早盤股價數度亮燈觸及16.3元漲停價位。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
台積電先進製程業務大增　化工廠拚半導體供應鏈商機

2025-07-19 11:04

台積電法人說明會釋出5奈米以下先進製程業績合計占比達到60%，半導體製程所需化工原料需求也跟著水漲船高。法人認為，供應鏈在地化帶動本土化工業積極投入；而美、日等地設廠也促進化工原料供應國際化。
【台積電法說懶人包】漲價、地緣政治、CoWoS產能何時緩解？　9大重點一次看

2024-07-19 06:30

護國神山台積電周四（7/18）舉辦2024第二季實體法說會。法人關注全年營收和資本支出是否上調？晶圓代工漲價以及與客戶談判的進度；還有CoWos產能何時能達到供需平衡等等。董事長暨總裁魏哲家一一回覆法人提問，並於會中重新定義「晶圓製造2.0」及相關產業數據。第二季法說會9大重點一次看。
台積電攻扇出型面板級封裝　估3年後就緒

2024-07-18 16:52

晶圓代工龍頭台積電積極布局先進封裝，董事長魏哲家今天（7/18）表示，台積電持續研發扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，預期3年後技術可成熟，屆時台積電可準備就緒。
AI需求暴增！工研院上修台灣半導體產值年增17.7%　拋出2項關鍵議題

2024-06-16 07:40

工研院產科所本周公布台灣半導體產業最新預測數據。該所去年底曾預估2024台灣半導體產業產值約為4.9兆元台幣，年成長率14.1%。日前則將IC業總產值數據上修到5兆1134億元，年增率達17.7%。產科所認為，AI發展將從雲端走向終端，AI PC與AI手機會成為終端市場成長新動能。其次，扇出型封裝延伸至面板級載體，這種高階封裝技術將是大廠未來的布局方向。

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