量產相關報導 - 太報 TaiSounds

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量產

台灣新創落地美國　亞太智能機器等3家公司繳亮眼成績

2026-04-07 15:57

國發會去年1月於美國設立Startup Island TAIWAN矽谷新創基地（SV Hub），透過實體據點深耕，已成為台灣新創落地美國的最強後盾。今年首季，進駐SV Hub的AI新創包括亞太智能機器、綠銅科技、振生半導體等3家公司，在美國市場取得指標性突破，交出亮眼成績單。
傳產華麗轉身！　頌勝科技持CMP半導體關鍵耗材５月初上市

2026-04-07 14:32

頌勝科技（7768）預計8日舉辦上市前業績發表會，暫定每股承銷價130元。頌勝以聚氨酯（PU）材料技術為核心，發展出「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線，旗下子公司智勝為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造商，產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游國際一線大廠，確立其在台灣半導體先進材料供應鏈中的關鍵地位。
小蟲1000首金曲藏不能說的祕密　感嘆人生走偏！找地自建圓夢

2026-04-04 11:27

音樂製作人小蟲3月3日滿65歲，當年他抗父命選讀美術科系，1983年寫下鄭怡唱紅的〈小雨來得正是時候〉，自此開始音樂量產生涯，不過他卻說：「我喜歡美學，但音樂插進來，人生就偏了。」於是他決定重拾對美學的興趣，「我以前學設計，是可以蓋出想要的屋型、可以有無限想像空間的布置，現在，做了音樂後卻把這些給遺忘了，只能用耳朵去做美學，只能用眼睛在衣服上面、餐盤擺設上面品頭論足，反而沒有具體再去落實大格局的美學理念」。讓他著手計畫尋找適合的場域、草繪出心中的藍圖，蓋1棟滿足自己美學的房子。
馬斯克欲打造Terafab超大晶圓廠　專家：半導體製造是一場物理極限、良率累積的馬拉松

2026-04-04 07:10

全球首富馬斯克（Elon Musk）又有驚人之舉，他批評半導體製造龍頭台積電「擴產速度太慢」，跟不上特斯拉業務對晶片需求的爆發式增長，為了掌握供應鏈主導權，喊出要自建名為「Terafab」的超大型晶圓廠。產業專家認為，這種自建晶圓廠模式若能突破物理良率門檻，將開啟半導體從專業分工走向垂直整合的新賽局。
台積電產能已觸頂？產業專家：今年恐成為供應鏈最嚴峻瓶頸期

2026-04-04 07:00

網通晶片巨頭博通近日罕見示警，台積電目前產能正處於觸頂邊緣，將形成供應鏈卡關現象。對此，半導體產業專家明確表示，2026年恐將成為供應鏈最嚴峻的瓶頸期，這種緊缺效應已外溢至記憶體、封裝、光學元件及印刷電路板等領域。另有產業分析師指出，台積電今年第三季3奈米產能將達到109%最高峰，由此角度看來，確實已到極限。
連結矽谷創新與台灣製造 Anvil Robotics 完成 650 萬美元種子輪募資

2026-04-02 17:27

專注實體人工智慧（Physical AI）基礎設施的科技新創 Anvil Robotics 今天（4/2）宣布完成 650 萬美元（約新台幣2億800萬元）種子輪募資，由矽谷硬科技（HardTech）創投 Matter Venture Partners（MVP）領投。本次資金將用於加速實體 AI 基礎設施平台的研發，並推動全球市場布局。
矽光子拚商轉　台積電：COUPE平台依計劃今年量產

2026-03-31 19:47

隨著AI算力需求持續爆發，資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升，今年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年。台積電先進封裝整合四處處長侯上勇今（3/31）日在一場論壇中指出，台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計按計劃將於今年進入量產階段，標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。
AI伺服器與高毛利客製化線材領航！萬泰看今年營運逐季升溫

2026-03-31 16:55

萬泰召開法人說明會，萬泰去年全年營收達86.34億元，年增6.1%，全年每股盈餘為2.19元。展望未來，客戶庫存調整已於今年年第一季結束，今年年營收可望逐季升溫。
快訊／魏哲家2月初會高市宣布台積熊本廠直攻3奈米經濟部今天准了！

2026-03-31 16:28

經濟部今（31）日通過台積電日本廠直攻3奈米的投資案，月產能1.5萬片的12吋晶圓，並將於2028年起開始量產。也就是台積電董事長魏哲家2月5日親赴日本東京拜會日本首相高市早苗並宣布熊本2廠升級3奈米投資案，經濟部正式准了。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。

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