高功率相關報導 - 太報 TaiSounds

高功率

東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan　布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

2025-09-10 10:49

全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機（4526）攜手策略夥伴東捷科技（8064），於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
X戰警成真？陽明交大研發「毫秒級」無線控制腦波　登國際期刊

2025-09-08 14:14

科幻電影《X戰警》中X教授戴上腦波增幅器，立即強化腦部活動甚至改變行為的情節，如今在現實生活中也可能成真！陽明交大研發出突破性的「毫秒級無線腦神經調控技術」，雖不像電影情節般誇張到可以操控他人思維和行動，但動物實驗中已能在極短時間內無線精準控制腦波。此研究發表於頂尖國際期刊《先進醫療材料》(Advanced Healthcare Materials)，同時也已獲得發明專利。
301調查無影響　格棋化合物LTA 大單到手挺進12吋、Q4登錄興櫃

2025-09-02 12:53

格棋化合物半導體挑戰大尺吋！除車用，儲能外，AR眼鏡和3D封裝散熱載板需求，日美歐有望簽下三年LTA長約，6吋和8吋機台已可以調控共用，因應需求，第四季日韓客戶放量，LTA和台灣晶圓代工廠挺進12吋的規劃下，明年將會進一步擴廠。格棋預計今年第四季正式登錄興櫃。
格斯科技*電池新海陸空齊發!　拓展AI高效伺服器電力備援

2025-08-19 17:24

格斯科技*（6940）宣布將參加今年台北國際航太暨國防工業展，將首度公開展示越南無人機專案所採用的高性能電芯系統。該專案相較於傳統工業用電池提升15%，單電芯能量密度突破300Wh/kg，電池模組則達240Wh/kg，為高階AI無人機提供長航時、高可靠性的能源解決方案。同時，也將展出無人船平台整體方案，展現電池芯於陸、海、空多維度的應用實力。
格斯科技*挺進國防能源戰略高地　次世代電芯對接軍用無人機

2025-06-16 16:38

全球軍事技術快速轉型，無人機已晉升為重要戰略資產。根據TrendForce最新預測，全球軍用無人機市場規模將從2022年的165億美元大幅成長至2025年的343億美元，複合成長率高達27.6%。能源系統作為無人機續航與效能的核心基礎，也同步邁入戰略資產範疇，為新世代軍工技術創造龐大市場空間。因應趨勢，格斯科技推出次世代電芯，進軍高門檻軍用市場。
台達電大秀AI貨櫃型資料中心方案　黃仁勳妻女Lori黃敏珊站台力挺

2025-05-21 16:09

台達電今年COMPUTEX展，首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示顯現規格實力和技術肌肉。台達電作為輝達GB200主要電源供應鏈，黃仁勳太太Lori Huang、女兒黃敏珊（Madison Huang）今天也現身站台，力挺供應鏈夥伴。
美智庫：中國蒐集烏克蘭無人機技術　用於對付台灣

2025-04-01 15:25

美國國防政策智庫「詹姆斯敦基金會」近日發表研究報告指出，中國在俄烏戰爭中不僅向俄羅斯提供軍備，也向烏克蘭提供無人機，甚至佯裝協助烏軍反攻俄方。研究員指出，中國利用俄烏戰爭作為軍事試驗場，藉此測試中國的無人機實力，並收集他國戰術，將使中國無人機在攻台戰事上更有效。
台達電GTC秀下世代AI資料中心電源散熱方案　黃仁勳親站台

2025-03-20 07:38

台達電今年參與NVIDIA GTC 2025，展出全方位的下世代電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節能。一系列產品包括全新推出的機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置。台達電應用AI技術的智能製造解決方案亦於展區吸睛亮相，透過結合NVIDIA旗下Omniverse與 Isaac Sim平台，無縫整合虛實產線，為多元的製造應用提升生產力和彈性。
聯發科MWC秀新世代技術攜輝達英特爾宏達電瞄準6G 　擴大雲端邊緣領先地位

2025-02-27 12:20

聯發科在2025年世界通訊大會（MWC)展示多項引領無線通訊邁向下世代6G的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌NR-NTN技術、子頻全雙工技術、及聯發科技最新發表的M90 5G-Advanced數據機。聯發科技亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科技產品的世界領先品牌裝置。
興櫃股王印能2/6起競拍　看好DeepSeek加速AI應用推升先進封裝

2025-02-04 15:11

興櫃股王、CoWoS概念股先進製程解決方案廠印能（7734）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,531張，競拍底價1,050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1,250元。競拍時間為2月6日至10日，2月12日開標；2月14日至18日辦理公開申購，2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌。

東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan 布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

X戰警成真？陽明交大研發「毫秒級」無線控制腦波 登國際期刊

301調查無影響 格棋化合物LTA 大單到手挺進12吋、Q4登錄興櫃

格斯科技*電池新海陸空齊發! 拓展AI高效伺服器電力備援

格斯科技*挺進國防能源戰略高地 次世代電芯對接軍用無人機

台達電大秀AI貨櫃型資料中心方案 黃仁勳妻女Lori黃敏珊站台力挺

美智庫：中國蒐集烏克蘭無人機技術 用於對付台灣

台達電GTC秀下世代AI資料中心電源散熱方案 黃仁勳親站台

聯發科MWC秀新世代技術攜輝達英特爾宏達電瞄準6G 擴大雲端邊緣領先地位

興櫃股王印能2/6起競拍 看好DeepSeek加速AI應用推升先進封裝

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