AI 手機Q2大鬥法！ 高通驍龍8s Gen 3上陣、小米將首發

搶進中國手機回溫，高通中國發表會祭出Snapdragon 8S Gen 3（驍龍8s Gen 3） ，迎戰中高階戰場，也為下一代搭上自家處理器驍龍8 Gen 4先暖身。Sapdragon 驍龍8s Gen 3已獲iQOO、realme、紅米和小米等主要OEM廠商採用，首款裝置預計於3月發布。今年第二季將看到新一輪中高階AI手機大鬥法。

這款被網友稱為小8G3的驍龍8s Gen 3，採用台積電4奈米製程，具備八核CPU，由 1 X 3.01GHz 主核、4 X 2.61 GHz 性能核心及 3 X 1.84GHz 效率核心組成，對比 驍龍8 Gen3 八核CPU 規格，1 個 3.3GHz 主核、5 個 3.2GHz 性能核心及 2 個 2.3GHz 效率核心組成，被視為中高階新產品線。

驍龍8s Gen 3同樣支援生成式AI功能、常時偵測的ISP、高度擬真的手機遊戲、。多種AI模型，包括常見的大型語言模型（LLM），例如Baichuan-7B、Llama 2和Gemini Nano也在列。

高通資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理Chris Patrick表示，Snapdragon 8s Gen 3旨在增強使用者體驗，培養日常生活中的創造力和生產力。很高興推出頂級Snapdragon 8系列的最新產品，這是最頂級的行動產品，為更多消費者提供許多精選的卓越功能。

小米集團合夥人、集團總裁暨國際業務部總裁盧偉冰表示，小米很興奮與高通合作，並即將推出首款搭載Snapdragon 8s Gen 3的裝置。此全新行動平台將使小米能夠為客戶提供個人化的頂級體驗，這一切都要歸功於生成式AI。

今年下半年旗艦款晶片將進入台積電3奈米爭霸戰，高通今年下半年的驍龍8 Gen 4旗艦晶片，將搭上台積電3奈米，而高通自研晶片Oryon終於要上陣，具備邊緣AI引擎為HTP5，另含一處理更低功耗指令集晶片LPAI。而聯發科預告已久的天璣9400也將採用台積電3奈米，沿用八大核架構，可執行大型語言Llama 2 7B， 處理速度達12至15 tokens／s。