張曉強：A16是台積電最重要平台　不會採用High NA EUV

護國神山台積電於今日（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示，今年甫發表的A16是台積電最重要的平台，將晶片的PPA（效能、功耗、面積）發揮到極致。但A16不會採用ASML最新的High NA EUV設備。

張曉強指出，全世界有99% AI 應用來自台積電，我們運用3D Fabric打造出技術平台，讓 AI 獲得更廣泛應用。

媒體問到，A16製程會不會採用ASML最新High NA EUV（商用高數值孔徑極紫外光微影設備）？張曉強則表示，A16不會使用High NA EUV，但之後會再針對成本、利潤進行評估。張強調，台積電是全世界第一個把EUV引進先進製程的晶圓代工業者。

提到台積電與SK海力士的合作。張曉強則表示，台積電與三家HBM業者都有合作，而SK海力士則是HBM領導廠商。他提到，要把邏輯（Logic）與HBM兩者結合需要很多先進技術，台積電與其他HBM業者也有合作關係。

張曉強表示，台積電TSMC A16下一代奈米片技術採用了超級電軌（Super Power Rail）架構，這是一種創新的最佳晶圓背面供電網路解決方案。A16 將供電網路移到晶圓背面，而在晶圓正面釋出更多訊號網路的佈局空間，藉以提升邏輯密度和效能。此外，它還可以改善功率傳輸，並大幅減少 IR 壓降。

張曉強強調，台積電開發的此種創新晶圓背面傳輸方案為業界首創，保留了柵極密度與元件寬度的彈性。A16 是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品的最佳解決方案。

相較台積電N2P製程，A16 在相同 Vdd (工作電壓)下，速度增快8~10%，在相同速度下，功耗降低 15~20%，晶片密度提升高達 1.10X。A16 計畫於 2026 年下半年量產。