【展望2025】台灣半導體產值將破6兆！優於全球　台積電2奈米貢獻營收時間曝

2025年倒數計時！回顧半導體產業過去一整年，AI 高階晶片需求持續旺盛，根據 WSTS（全球半導體貿易統計協會）預測，2024年全球半導體市場年增19%，產值將達到6,270億美元；2025年全球半導體市場產值將達到6,970億美元，年增11.2%。另根據工研院產科所預估，2024年台灣半導體產業產值達5兆3,001億元台幣，年增22%。展望2025年，台灣IC產業產值將突破6兆元，年成長率16.5%。

IEK：先進封裝營收將超越傳統封裝

國內主要研調機構皆公布半導體業2025年展望。工研院產科國際所（IEK）經理范哲豪指出，隨著終端產品如智慧型手機、車用電子與伺服器慢慢導入生成式AI，半導體零組件成為其中重要關鍵，估計2025年全球半導體市場將持續成長，而台灣市場的表現在這幾年都是「優於全球」；2024年台灣IC產業產值將超越台幣5.3兆元；而且，先進製程、先進封裝需求已遞延到2025年，預估2025年IC產業產值將達6兆元，呈現16.5%高成長。


范哲豪表示，在晶圓代工業部分，受惠 AI、HPC 應用推升，3奈米產能持續滿載，2奈米將在2025年開始逐步貢獻，估晶圓代工產值成長20%。

此外，先進封裝規模也在逐年成長，預計2025年營收將正式超越傳統封裝。隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律進一步延伸也面臨挑戰，包括覆晶、FOPLP、2.5D封裝和3DIC等異質整合封裝技術都將扮演重要角色，為半導體產業創造新契機。


IDC：全球整體半導體市場將成長超過15%

IDC資深研究經理曾冠瑋表示，Al 持續推升高階邏輯製程晶片需求，加上高價HBM滲透率逐漸提升，預計2025年全球整體半導體市場將成長超過15%。其中，記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動。

非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺；另外成熟製程晶片也將在消費電子市場回溫激勵下有正面表現。

進一步細分半導體上中下游產業。曾冠瑋指出，隨著庫存水位大致得到控制、個人裝置需求回暖，以及AI運算需求延伸至各類應用都帶動整體需求，亞太區IC設計市況升溫，2025年可望再成長15%。

整體封測產業在2025年估將成長9%。他認為，在地緣政治影響之下，全球封測版圖正在重組。中國晶圓代工成熟製程產能快速成長，下游OSAT（委外封測代工）產業也隨之擴張，正形成完整的製造產業鏈。台廠則將加速在台灣及東南亞布局產能，同時深耕Al晶片先進封裝技術。預估2025年中國封測市佔率持續上揚，台廠可望繼續鞏固在AI GPU高階晶片的封裝優勢。

CoWos持續供不應求！

「CoWos先進封裝在2025年仍是供不應求的狀態，重點將會是CoWos-L」。曾冠瑋直言，因為輝達Blackwel需求，台積電積極擴產，預估2025年全球CoWos產能將增加470%。2024年台積電整年產能是33萬片，預計2025年將倍增到66萬片；另包括日月光和美國Amkor產能也陸續增加中。

至於晶圓代工市場2025年成長率將攀至20%。「台積電市占率將擴大到66%，遠遠超過三星、中芯國際、聯電等競爭對手。」預估2025年晶圓製造產能年增7%，其中先進製程產能將年增12%，平均產能利用率可望維持90%以上高檔，AI 需求驅動引爆的半導體榮景持續發酵。


TrendForce估全球晶圓代工產值年增20%

根據 TrendForce 預估，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。

集邦科技研究副理喬安指出，晶圓代工產業經歷了2023年一整年的庫存修正後，2024年起，消費性產品率先開始進行庫存回復，加上來自AI應用的龐大需求，預估2025年將達到20%年增率，但部分領域如車用產品在2024年上半年仍進行零組件庫存的修正，第四季庫存才回到比較健康的水位，各產品應用別在2024年陸續結束長達兩年的庫存修正週期，2025年開始回補庫存，這個驅動力比2024年更為明顯，且有很多新增產能在2025年下半年開出。

喬安認為，價格策略、產品組合、地緣政治3大因素牽動晶圓代工廠營收，分析晶圓代工市況，龍頭業者台積電在過去幾年市佔率逐年增加，目前市佔率已達到66%。但若將台積電排除之外，台灣晶圓廠2024年市佔率僅3%。

在封測產業部份，她特別提到2.5D是目前主流先進封裝，2025年底將會有一倍以上的產能開出。接下來可關注 AI晶片供應商會在甚麼時機點，轉往3D先進封裝技術進行設計。此外，觀察AI智慧型手機、AI PC市場，目前並沒有看到明顯的換機週期。「但從半導體設計角度來看，因為主晶片要放進新的AI功能，所以面積會稍微大一點，也可繼續關注是否有殺手級應用能推動手機、PC換機潮」。