群創搶攻先進封裝半導體領域　董座洪進揚:啟動666計畫第二階段

2025年國際消費性電子展（CES）本周在美國拉斯維加斯熱鬧登場，群創董事長洪進揚親自帶隊參展，並在展會上暢談公司發展策略。他表示，自2018年接任董事長以來，群創已完成當初設定的第一個6年計畫穩定生機，目前正邁向第二階段突圍轉型，並透露未來進軍先進封裝，資本支出與研發跨到半導體領域，藉此開創全新成長動能。

群創今年參展CES，以「Driving New Possibilities」為主軸，展出裸眼3D等多項創新技術。



提到群創的下一步，洪進揚表示，群創不僅是面板組件製造商，而是大面積玻璃精細化處理的方案解決商，面板仍是主軸，但從面板延伸的觸角及應用會是更大商機。他也舉例，在4月的Touch Taiwan上，可以看到群創展出的MicroLed拼接螢幕，最大車用景深原為10至20公尺，可延伸到25公尺以外距離，能夠更好保障安全駕駛。

洪進揚也觀察，面板過去整體需求已趨緩，未來發展會定義在軟硬整合，接下來要把對的資源放在對的事情上，資本支出安排配置會更有紀律，希望把人力及其他資源（包括投資、採購、工程師人力等）配置在高附加價值的產品上。

為了讓群創在營運上進一步突破，洪進揚也表示，啟動下一階段的6年計畫。他2018年上任時，就擬定三個6年計畫，第一階段目標是「穩定生機、力保獲利」，隨著資本支出從280億元，到2024年已控制在200億元以下，交出比同業提前兩季轉虧為盈的成績單；目前正以此基礎往第二個6年邁進，希望「突圍轉型、拓展觸角」，藉此為第三個6年「群創群力、面板永續」的願景鋪路。



洪進揚指出，過往專注控制資本支出，但其實資本支出必須與研發放在一起看。未來，群創將一面加大在更先進技術的投資與研發，而資本支出也不光只在面板領域，希望跨到先進封裝半導體領域，要做出對股東對員工最大效益的事情。

洪進揚說，群創是全世界唯一一家面板以「net cash」淨現金經營的面板廠，「我們手上的現金銀彈就是最好資產，併購或其他合作都很歡迎，只要能共創整個供應鏈更高價值都願意嘗試。」