2025半導體科技五大趨勢投資教戰！ 相關個股供應鏈出列

2025年半導體和科技產業步步為營，如何在川普2.0時代、地緣政治波動下，掌握關鍵議題。盤點各家研調機構趨勢調查，投資人可聚焦五大關鍵議題「人工智慧（AI）」、「機器人」、「先進封裝」、「HBM記憶體」、「矽光子」。相關供應鏈標的國際大廠輝達、海力士、美光，台廠台積電、台達電、所羅門、聯發科、日月光等出列。

AI 落地應用
TrendForce預估A，2025年I 伺服器全年出貨量將年增近28%，占整體伺服器出貨比例進一步成長至超過15%。2025年Blackwell新平台將成為輝達高階GPU主流，GB 200機櫃預估至第二季後出貨量提升。第三季將推B300及GB300等方案。

AI的發展路徑已從生成式AI走向代理型AI（Agentic AI），下個階段將是運用物理AI（Physical AI）技術強化自駕車與機器人的訓練過程，為其推廣與商用化鋪路。

機器人邁進高度整合
全球勞動市場產值達32兆美元，在AI演算法與模型突破，人型開發往執行高度系統整合延伸，將進居家生活。TrendForce預估含AI訓練、AIGC解決方案在內的全球機器人大型語言模型（機器人LLM）市場，於2028年超越1,000億美元，2025至2028年年複合成長率將達48.2%。而NVIDIA在CES 2025推出內含生成世界基礎模型（World Foundation Model, WFM）的Cosmos平台，可望成為重要市場動能。

先進封裝競賽展開
輝達AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求強勁，市場估計2025年全球需求將達70萬片，逾六成來自輝達，且為應付市場龐大需求，IDC預估， 台積電CoWoS產能持續倍增，目標將從2024年的33萬片大幅擴充至2025年的66萬片，年增100%，CoWoS-L產品線年增470%為主要動能，而台灣設備供應鏈包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備廠商，將在此波擴產潮中獲得更多成長契機。

HBM記憶體動能超越產業表現
IDC 預估，2025年半導體市場預計將成長15%。記憶體領域成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動。

AI急速發展矽光子夯
全球生成式AI急速發展，帶動光通訊的技術迭代，傳輸速度升級週期顯著縮短，矽光子技術因為具有降低功耗、提高效能之優勢，能滿足爆增的運算速度需求，台灣相關指標供應鏈需求可望跟著水漲船高。

IDC資深研究經理曾冠瑋表示，AI持續推升高階邏輯製程晶片需求，以及高價HBM滲透率提升的推動下，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%；半導體供應鏈包括設計、製造、封測、先進封裝等產業，在上下游橫縱合作之下，將共創新一波成長契機。但仍需因應多重變數：包括地緣政治風險、全球經濟政策（包括產業補助、貿易關稅、貨幣利率等）、終端市場需求以及新增產能帶來的供需變化，都是2025年半導體產業值得關注的重要面向。

知名分析師蒲得宇則指出，基本面看好AI、AI通訊、GAA、記憶體、手機單晶片、少數蘋果產品。 AI 方面，短線 GB200、Hopper偏弱，中長線仍看好AI，後續關注GB300和CPO • CoWoS產能建置在2025-2026年保持強勁，ASIC上修明顯 。非AI方面，先進製程的半導體週期向上、另看好少數手機和蘋果題材，後續關注中國三大運營商補貼。相關個股看好輝達、Dell、Broadcom、CLS、兆易/華邦、聯發科、台積電、ONTO、小米、AAPL/比電。