工研院產科所統計,台灣半導體產值去年突破5兆元關卡,今年可望衝破6兆元。此為晶片示意圖
工研院產科國際所統計,2024年台灣半導體產業產值首度突破5兆元關卡,達5兆3151億元台幣,約1656億美元,年增幅達22.4%。預期2025年我國半導體產值可望突破6兆元關卡,達6兆1785億元,再增加16.2%。
依產業別細分,IC設計業產值達1兆2721億元台幣,年增16.0%;IC製造業產值達為3兆4195億元,年增28.4%,其中晶圓代工產值更高達為3兆2438億元,年增幅達30.1%。記憶體與其他製造產值為1,757億元,年增3.3%。IC封裝業為4,233億元,年增7.7%。IC測試業為2,002億元,年增5.0%。
工研院產科國際所經理范哲豪指出,隨著終端產品如智慧型手機、車用電子與伺服器慢慢導入生成式AI,半導體零組件成為其中重要關鍵,2025年全球半導體市場將持續成長,而台灣市場的表現在這幾年都是「優於全球」;2024年台灣IC產業產值超越台幣5.3兆元;而且,先進製程、先進封裝需求已遞延到2025年,預估2025年IC產業產值將達6兆元,呈現16.2%高成長。
產科國際所預期,2025年台灣半導體業產值可望達6兆1785億元,年增幅達16.2%。依產業別細分,IC設計業產值將約1兆4155億元,年增11.3%。IC製造業產值將突破4兆元關卡,達4兆827億元,增加19.4%。其中,晶圓代工產值達3兆8960億元,年增幅達20.1%。IC封裝業產值4608億元,年增8.9%。IC測試業產值2195億元,年增9.6%。
另根據 WSTS(全球半導體貿易統計協會)統計,2024年全球半導體市場全年總銷售值達6,276億美元,年增19.1%。換言之,台灣半導體業去年產值增幅(22.4%)已高於全球半導體業19.1%水準,2025年台灣半導體業產值增幅(16.2%)將持續高於全球半導體業產值(11.2%)。
依全球各主要市場區分,去年美國半導體市場總銷售值達1,946億美元,年增44.8%,市占率達31%。日本半導體市場銷售值達466億美元,年減0.4%,市佔率僅7%。歐洲半導體市場銷售值達513億美元,年減8.1%,市佔率約8.2%。中國市場銷售值達1,825億美元,年增18.3%,市佔率高達29%。亞太區半導體市場銷售值達1,527億美元,年增幅12.5%,市佔率則為24.33%。