台積電晶片流華為「恐遭美罰320億」　3台廠也被點名！智原急發重訊澄清

晶片龍頭台積電（TSMC）近期被外媒爆料，可能違反美國對中國的出口限制，透過第三方公司向華為提供先進晶片，受到美國商務部調查，可能面臨高達10億美元（約新台幣320億元）的鉅額罰款。與台積電一同被點名的還有3家台灣科技公司，其中智原科技（3035）已發出重訊，強調「與華為沒有任何關係」。

根據《路透社》和科技網站《SemiAnalysis》的報導，華為近期推出的AI伺服器CloudMatrix 384，使用的Ascend 910B與910C晶片，多數由台積電7奈米製程代工，性能直逼NVIDIA最新晶片。雖然中國晶圓廠中芯國際具備部分7奈米製程技術，但外部分析指出，華為透過第三方公司「算能科技（Sophgo）」從台積電採購約5億美元的7奈米晶圓，以此繞開美方對其直接交易的禁令。

報導進一步指出，美國官方及研究機構TechInsights分析華為Ascend晶片樣本，發現其皆採用台積電製程，由於涉嫌違反出口管制規定，台積電恐遭重罰10億美元，金額甚至超過原本獲利的兩倍。

除了製程來源外，美方也關注到，高頻寬記憶體（HBM）供應部分，由於中國目前尚未具備量產HBM的能力，仍需仰賴進口，報導指出，華為透過韓國三星累積了1,300萬顆HBM堆疊，足可支援約160萬顆Ascend 910C晶片封裝。

儘管美方禁止原始HBM封裝出口中國，但只要晶片模組內含HBM且不超過每秒浮點運算次數（FLOPS）限制，便可合法出口。據稱，據稱，三星透過其大中華區唯一HBM經銷商擎亞（8096），將HBM2E出貨至智原科技，智原再委由矽品（SPIL）協助，與低階邏輯晶片一同封裝後出口至中國。

部分外媒質疑，這類封裝技術可被中方輕易拆解，把HBM再度分離回收使用，藉此繞過美國的晶片禁令。

對此，智原科技今（4/17）發布重大訊息澄清，「網路社群散發及影射智原配合客戶運作，解焊HBM出貨給華為等消息為不實之謠言。本公司一切營運皆配合法遵，與華為並無直接或間接業務往來，特此澄清說明並無謠言指稱之情事。」

台積電先前則表示，自2020年9月以來，就沒有再對華為供貨，目前也正配合美國商務部調查中。公司今天下午將舉行法說會，市場也關注此事件是否將對台積電營運及對中業務造成影響。