日月光法說／跟進擴大赴美國投資？ 財務長：盡最大努力滿足客戶需求

半導體封測大廠日月光投控今（4/30）召開法說會，會中法人問到是否擴大赴美投資議題，日月光投控財務長董宏思表示，日月光正在討論是否進一步支持客戶，且評估其中商機，但尚無投資規模、時間等細節可公開。另針對關稅影響，他強調日月光第二季表現仍會非常強勁，不過現階段還難以對下半年進行預測，且目前尚未看到客戶行為有任何重大變化。

日月光在法說會中強調，將增加 AI 晶片在封測領域的佔有率。董宏思表示，日月光一直非常積極擴大半導體封測領域的投資，且持續提升市場份額。在過去兩三年，測試業績一直在成長，佔整體營收比重已從16%攀升至18%，預計今年底會接近20%左右。

他強調，日月光正在積極進軍 AI 晶片市場，將重點放在這些晶片的最終測試，目前正在調整產能，預計下半年將打入重要市場。

法人也問到 3DIC 封裝的技術進展，目前台積電採用 3D堆疊的 SoIC 技術，當晶片升級到2奈米製程後，日月光是否會獲得更多業務？董宏思坦言，無法預期明年及以後的產量，日月光能做的不只是 3DIC，還包括CPO、FOPLP 等技術，在其中投入大量資源。他強調，日月光研發支出正在逐年增加，為這些新興技術上線做好準備。

另對於關稅影響議題，董宏思則表示，「日月光第二季表現將會非常強勁，我們對此充滿信心」。但提到下半年，他認為仍很難做出任何預測，因為必須充分了解關稅帶來的風險是甚麼，目前尚未看到客戶行為有任何重大變化。「目前能做的就是繼續執行今年計畫，未來若發生任何變化，我們也都能靈活敏捷地應對。」

此外，由於台積電上月宣布將在美國興建2座封裝廠，日月光的競爭對手也在美國投入大規模資本支出，法人詢問，日月光是否會擴大美國投資？對此，董宏思表示，由於客戶已在美國開展業務，日月光內部正在討論是否進一步支持客戶，且評估其中商機。但截至目前為止，尚無實際投資規模、時間等細節可公開。

法人追問，日月光在評估美國投資時，是否會將地緣政治因素納入考量？董宏思則強調，「無論最終如何決定，都是為了對客戶提供支持，只要評估其可行性，我們會盡最大努力來滿足客戶需求」。