台灣上半年上市櫃籌資217億元 半導體IPO占逾4成

安永今（12）日發布《2025年上半年首次公開募股報告》，雖然面臨成長放緩、通貨膨脹、對等關稅等多重挑戰，IPO活動放緩，但上半年台灣上市櫃市場仍籌資達新台幣217.8億元，年增18.3%；其中，半導體籌資達91.7億元，占比達42%。

全球市場方面，上半年全球IPO共500家企業，籌資額575億美元，與去年同期相比，IPO家數減少11%、籌資額增加9%。

台灣上半年半導體產業籌資「超吸金」，安永表示，這顯示在全球AI熱潮與供應鏈重組下，半導體仍是資本市場的主力焦點。29家企業掛牌當中，生技醫療產業有5家，科技及綠能環保各有4家，顯示新興科技與永續趨勢驅動市場熱度。

上市市場中，籌資額最大為運動休閒業的中傑-KY，籌資新台幣28.87億元，占總籌資額3成；綠能環保業的兆聯實業，籌資新臺幣21.69億元，占總籌資額近23%，兩家公司合計占上市籌資額的53.5%。

上櫃市場掛牌家數以半導體業為首，共3家占比約17%。其中兩大新股「新應材」籌資額57.3億元，占上櫃總籌資46.46%；「印能科技」籌資額30.79億元，占上櫃總籌資額24.97%，兩家合計籌資88.09億元，共占上櫃總籌資額71.43%，反映市場對AI與晶片產業的高度信心。

安永聯合會計師事務所審計服務部營運長黃建澤表示，今年以來AI供應鏈熱度延燒，包括晶片製造、封裝、伺服器相關企業帶動台股表現。雖然國際政經局勢仍有貿易與關稅政策等變數，但台灣經濟基本面仍展現韌性。

黃建澤援引主計總處預估，下半年GDP可望保3%，加上央行針對房市政策調整、新股承銷價差活絡、產業更多元化申請掛牌，安永預期AI、生技與永續產業將持續吸引資金，支撐下半年IPO市場動能，前景樂觀正向。

至於大中華市場，中國A股與香港的IPO上升，特別是香港的IPO活動復甦。合計中國A股與香港的IPO家數共90家、籌資額192億美元，相較去年同期各自增加22%和204%。