吳田玉：先進封裝需求現僅位於「初始點」　台積電、日月光已占據領先地位

半導體封測大廠日月光投控（6/25）今日在高雄楠梓產業園區莊敬堂舉辦年度股東常會。營運長吳田玉於會後接受媒體聯訪，談到美國投資以及CoWoS先進封裝需求等議題。他認為，先進封裝需求此刻僅位於「初始點」，未來10年的需求將會與日俱增，台積電和日月光在先進封裝市場已站上戰略制高點，投資絕對不會手軟。

吳田玉表示，因為美國政策和客戶需求，台灣產業鏈勢必要在美國針對先進製程布局。台積電過去幾年做得非常成功，接下來客戶需求將會陸續湧現。日月光目前也正積極規劃美國布局，短期內若有下一步進展會再宣布。

另針對台積電規劃在美國興建2座封裝廠，未來與日月光之前的合作會有甚麼影響？對此，吳田玉指出，台積電在晶圓製造與先進封裝擁有「一條龍」能力，依照客戶要求提供服務。周邊合作夥伴如矽品、日月光、Amkor等業者，則配合台積電與相關客戶需求，甚至還有來自美國法規上的要求，希望在未來幾年能夠成型。

媒體也追問先進封裝產業未來的走向，包括相關需求以及產品分配等等。他表示，台積電在AI晶片製造有如此高的市占率，這是整個台灣的榮耀，也是很幸運的事。而晶片的領先會產生測試需求，台積電、日月光、京元電都是受益者之一。

吳田玉提到，除了測試需求之外，還有封裝產業，像CoWoS是廣泛的2.5D與3D的IC堆疊，中間有各種不同材料，產生各種不一樣的組合方式，也會造就各種不一樣的客戶。現在第1波需求來自AI，接下來還會有第2波、第3波AI，甚至是來自邊緣運算裝置的需求。

他強調，先進封裝需求此刻才位於「初始點」，台積電跟日月光在資本支出的投資，在最近三年都非常積極布局。台灣在先進晶片的封裝測試已占據領先地位。因此，業者投資的風險相對較小，因為未來的需求已是供不應求。

吳田玉說，全世界對硬體的重要性，在未來的10年將會與日俱增，在這樣的情形下，台灣包括台積電和日月光已佔領一個非常好的戰略制高點，我們的投資絕對不會付諸東流，這也是客戶所樂見的，而美國政府也非常期望台灣在高階製程領域加碼在美投資。

他表示，台積電加碼在美投資，這是一種風險的分散，我們必須正面看待此事。「當我們有自信心時，擴張是好事，當我們沒信心時，擴張可能就是壞事，這並非零和遊戲，而是一個持續的板塊擴張行動」。

此外，外媒報導，美國將撤銷台積電、三星、SK海力士等晶片大廠在中國使用美國技術與設備的豁免許可。吳田玉則指出，美國政府對半導體出口限制，有時會出現特定廠商、特定族群如白名單、黑名單等。

他強調，日月光對於美國與其他各國政府的法令規定只有兩個字「尊重跟遵守」；在此原則之下，「不管外界環境如何變化，包括來自幣值、關稅、法規限制、技術限制等不確定性，我們有信心業界一定能找到一條出路。」國內半導體產業在過去40年已經不斷證明，產業確實具備相當的彈性與韌性。