智慧型手機戰火升溫,蘋果即將推出超薄 iPhone 17 Air,三星也有Galaxy S25 Edge應戰(如圖)。業者提供
時序進入下半年,智慧型手機市場戰火升溫。OPPO Reno 14系列甫於台灣上市;緊接著,三星年度摺疊新機Galaxy Z Fold 7、Z Flip 7,以及vivo X Fold5摺疊機都將於7月上旬舉辦發表會。到了8月,Google年度旗艦機Pixel 10 Pro也會推出。而在台灣市佔最高的蘋果手機iPhone 17系列將於9月底壓軸亮相,其中包含關注度爆表的超薄手機iPhone 17 Air。
這些旗艦手機的心臟,也就是掌管效能表現的處理器,有些大廠採用自研晶片如蘋果A系列、Google Tensor G系列,三星手機一貫搭載高通驍龍或自家Exynos系列;而OPPO、vivo、小米等中系品牌則採用聯發科天璣系列或驍龍8 Gen 3處理器。
Google Tensor自研晶片改由台積電代工!近日媒體盛傳,Google下個月將發表的旗艦機Pixel 10 Pro和Pixel 10 Pro XL,配備Tensor G5自研晶片,一改過去委由三星代工方式,採用台積電第二代3奈米(N3E)製程。
台積電3奈米家族包括N3E、N3P、N3X、N3A以及N3C。Google Tensor G5將採用N3E製程。取自TSMC
事實上,Tensor G系列晶片將委由台積電代工的消息,已經從2013年傳到現在。前兩代Tensor G3、G4晶片之所以遲遲不找台積電,是因為三星4奈米報價比台積電低。
不過,今年Tensor晶片已進入3奈米製程。據了解,三星第一代3奈米GAA良率約介於50%~60%之間,而台積電3奈米良率已超過90%。由此可見,良率問題應是Google更換晶片製造商的主因之一。
台積電奪下Google手機處理器這筆大單後,在三星內部引發檢討聲浪,該公司晶圓代工部門調整策略,打算將資源集中現有製程良率的提升,且延後1.4奈米製程量產時程,專注提升代工服務的品質與獲利能力。
不過,三星擁有一項殺手鐧。目前該公司手機市占率仍位居全球雙強地位。根據IDC調查顯示,三星Galaxy手機在第一季全球市佔率達19.9%,超越蘋果(19%)奪下冠軍王座。研調數據也指出,三星去年全球智慧型手機出貨量約為2.23億台。如此高的出貨量和市占率,對自家處理器和晶圓代工部門業績也能起到些許提升作用。
S26搭載Exynos 2600晶片!將成全球首款2奈米手機根據外媒報導,三星將於2026年初發表年度旗艦機S26系列,預計將搭載高通驍龍Snapdragon 8 Elite Gen 2處理器,但歐洲市場可能採用三星自家研發的Exynos 2600處理器版本,其他地區則使用高通驍龍版本。
Exynos 2600是三星下一代SoC晶片,採用自家2奈米製程生產。據了解,Exynos 2600原型晶片已進入試產階段,測試良率達到30%,三星正努力將良率提升至50%以上。
倘若一切順利,Exynos 2600將是首款採用2奈米製程的手機處理器,領先高通、聯發科、蘋果,而Galaxy S26也將成為第一款搭載2奈米晶片的智慧型手機。
至於三星下週即將發表的2款摺疊新機Galaxy Z Fold 7、Z Flip 7,根據通路商流出的消息,Z Fold 7將搭載高通Snapdragon 8 Elite處理器,Z Flip 7則改用甫於上月問世的Exynos 2500處理器;前者採用台積電3奈米製程,後者則採用三星自家3奈米GAA製程。
三星Exynos 2500處理器甫於6月下旬在官網發布,預計搭載於Z Flip 7摺疊手機中。截自三星官網
提到手機處理器大廠高通,該公司過去為三星手機量身打造「Snapdragon for Galaxy」,例如今年上半年旗艦機S25系列內建的Snapdragon 8 Elite晶片,由台積電N3E製程獨家操刀生產。
根據韓媒Business Post報導,高通規劃在下一代旗艦晶片驍龍8 Elite系列開發2種版本,其中一版採用台積電2奈米製程,另一版則採三星2奈米製程,專為三星Galaxy手機提供,恢復台積電、三星雙軌製造策略。
聯發科2奈米晶片即將設計定案除了高通之外,國內IC設計廠聯發科近年在手機處理器市場頗有斬獲,市占率節節高升。根據Counterpoint Research在6月底發布的2025年首季智慧手機應用處理器市占率排名,聯發科以36%排名第一,高通則以28%緊追在後;排名第三則為蘋果,手機晶片市占約17%。
聯發科首款2奈米晶片將在今年9月設計定案(Tape-out),外界猜測這可能是明年推出的天璣9600系列。目前天璣9400採用台積電3奈米製程。但也有媒體指出,聯發科可能搶先蘋果推出2奈米手機晶片。
聯發科首款2奈米晶片將在9月設計定案,極可能是明年推出的天璣9600系列。陳俐妏攝
蘋果A19 Pro晶片採用台積電N3P製程
蘋果將於今年9月發表iPhone 17系列,其中最令人矚目的可能就是iPhone 17 Air超薄手機,它將成為蘋果史上最薄的iPhone,也是iPhone型號中首次出現「Air」之名。根據知名分析師郭明錤透露,它的最薄處僅5.5mm。
iPhone 17系列將配備何種等級晶片?根據外媒披露的消息得知,高階款iPhone 17 Pro與iPhone 17將搭載A19 Pro晶片,採用台積電第三代3奈米(N3P)製程,而iPhone 17和超薄款iPhone 17 Air則搭載A19晶片,同樣採用N3P製程。但也有分析師指出,標準版iPhone 17將沿用已問世的A18晶片,採用台積電第二代3奈米(N3E)製程。
標準版iPhone 17有可能搭載上一代A18晶片。取自Apple
至於iPhone手機的晶片何時才會導入2奈米製程,根據郭明錤透露,2026年上市的iPhone 18系列(配備A20晶片),才會導入台積電2奈米製程。