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    貿聯 SENKO 、ficonTEC三方攜手   國際半導體展推整合式光學互連解決方案

    2025-09-08 09:11 / 作者 陳俐妏
    貿聯-KY。陳俐妏攝
    線束大廠貿聯集團宣布攜手 SENKO Advanced Components 與 ficonTEC Service GmbH,共同研發整合式光學互連解決方案,將於今年國際半導體展SEMICON Taiwan 2025 展出。透過三方創新合作助於滿足共同封裝光學(CPO)與矽光子(SiPh)在大規模製造上快速成長的需求,推動光通訊與 AI 數據中心的發展極為重要。

    貿聯-KY表示,本次合作結合了 SENKO在高性能光學連接上的專業、貿聯在精密互連製造的領導地位,以及ficonTEC在光子組裝與測試自動化的能力

    三方攜手推進全自動化的光學互連與光纖製備流程,專為大規模生產而設計。這些解決方案提供更高的傳輸速度、更高的密度以及可擴展的生產能力,以滿足 AI、雲端基礎設施與高效能運算(HPC)系統日益增加的需求。

    貿聯-KY也看好,透過合作打造的完整生態系統可確保支援高產量製造與測試,降低部署風險,以及保持產品品質一致性。
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