聯發科旗艦AI天璣9500將亮相！ 陳冠州：生成式AI很快就佈署到所有消費產品

SEMICOM TAIWAN國際半導體展登場，產業座談聚焦推動AI晶片技術共創，聯發科最新AI旗艦款天璣9500即將亮相，市場關注AI晶片挑戰，聯發科總經理暨營運長陳冠州今天表示，開發AI晶片需要有良好的架構，邊緣AI如手機等要頻寬和電力設計來出發，雲端AI 也不僅限於晶片設計，更要有2D和3.5D封裝技術，生成式AI帶給半導體很多機會，很快就會佈署到所有消費者產品中。

現任行政院政務委員國家科學及技術委員會主任委員吳誠文表示，台灣在半導體中邊緣AI 和晶片產業均有領先廠商，且不只是製造也是設計，台灣也在AI供應鏈中扮演重要角色，肩負科技產業革新，因此台灣堪稱AI之島，而半導體是科技革新的關鍵。

市場關注AI晶片開發挑戰，聯發科如何克服AI晶片技術挑戰，陳冠州表示，聯發科在邊緣和雲端AI皆有布局，而開發AI晶片需要有良好的架構，但邊緣AI如手機因頻寬和電力限制，因此需要生成式AI的推論，而透過手機就能達成推論的功能，適合智慧機AI要具備何種面貌也是未來要思考的議題。

在雲端AI布局方面，陳冠州也說明，雲端可以達成大規模的推論，但不只是晶片設計，更要透過2D、3.5D封裝技術整合， 由於GPU是平行運算處理，需要傳遞大量資料，因此需要良好的運算設計，才能降低總體擁有成本，生成式AI帶給半導體很多機會，很快就會布署到所有消費者產品中，聯發科也開發出很多自有的技術，像是2D和3.5D封裝。

市場關注未來AI晶片亞洲最佳的運作模式，陳冠州指出，聯發科不僅提供產品也提供技術平台，希望平台能更為務實，能將其他廠商IP放入聯發科平台中。

華電腦研發副總裁 Don Chan表示，設計已從2D到3D，AI將可協助所有設計，過去的程式碼，在AI和自然語言發展下，未來都可透過AI達成。

超微半導體技術總監 蘇迪希說明，盡早進行EDA合作和相容性工具，在成熟製程晶片整合，將可提升小晶片效能，最後是系統的整合，都可用在整個生態圈中。