博通強攻CPO 第四代400G 研發中　　意圖通吃Scale Up Scale Out

共同封裝光學(CPO)成新戰場！博通在美股領漲，除了 XPU搶進AI ASIC與輝達一決高下，博通更在2021年就聚焦CPO技術，今年國際半導體展也來台接露CPO佈局規劃。第二代 100G/lane CPO產品量產出貨，第三代 200G/lane CPO 產品也到位，第四代400G/lane 持續研發中，預期2028年就會有更多規格釋出，從博通策略來看，Scale Up 高速互連和Scale Out大規模平行運算接在戰略布局中。

台積電與輝達已宣布矽光子／CPO 工程樣品將今年下半年出貨，2026 年進入商轉，光通訊再次成為 AI 資料中心焦點，有望解決能源效率並提高AI的運算，也牽動AI架構擴展模式發展。

第一是Scale Up：聚焦於伺服器櫃內的高速互連。第二是Scale Out：強調跨伺服器的大規模平行運算，此領域以光通訊為核心。第三是Scale Across：由輝達提出的跨資料中心的遠距連接。


博通光學系統部門行銷與營運副總裁 Manish Mehta 今年受邀參加 2025 異質整合國際高峰論壇，以「Breaking the 1/0 Wall: Co-Packaged Optics and the Next Frontier of Heterogeneous Integration」為題發表演講。

受惠半導體和基礎設施軟體帶動，博通去年營收超過500億美元，研發金費接近100億美元，專利佈局超過2萬個，布局半導體基礎設施應用，光通訊技術來自貝爾實驗室

Manish Mehta 指出，博通自 2021 年推出第一代 Tomahawk 4-Humboldt 晶片組，持續在CPO領域擁有領導地位，且擁有多項關鍵創新技術，包括高密度整合型光學引擎、邊緣耦合（Edge Coupler）技術，以及可拆式光纖連接器。

博通光學互聯技術也是先行者 ，包括在VCSEL（垂直腔面發射雷射器）、EML（電吸收調製雷射器）和高線性連續波(CW) 雷射器等光互聯技術方面佔據領先的地位，因應網路通訊Scale out的需求，2021年也投入CPO 產品，以先進共同封技術可達成400G模組，只有一個手掌的大小，可外接8個連接器，可連接至光學引擎/XPU，不過，目前來看博通認為插拔光學模組、傳輸光學模組還是可並存。

光學引擎高密度連結，因此須採用3D堆疊的小晶片技術，以200G CPO產品來看，相較傳統光通訊模組費用降低30% ，而功耗確能提升3.5倍。從博通的產品規劃來看，除因應網路通訊Scale out 橫向擴展增加外，Scale up高速互聯也在CPO 布局藍圖中。