瑞銀看好半導體上升週期明年營收續增17% 　預估央行明年跟進降息　

市場靜待聯準會降息，台股在25000點盤堅。瑞銀台灣企業論壇登場今年參與人數超過400位再創新高，瑞銀團隊表示，台股科技股估值目前18~19倍，超過一般周期的15倍，輝達GB300轉換順利放量，看好AI週期成長性和獲利，不含記憶體科技廠明年營收將看增至17%。台股目前不便宜但估值也不是非常高，如果AI伺服器產品如期到位，明年獲利有望上修，且在聯準會9 月啟動降息下，預估台灣央行明年跟進降息，對台股大盤會有正面挹注。

瑞銀連續22年在外資券商台灣市佔率持續維持第一，今年瑞銀證券台灣企業論壇吸引超過400名國際投資人與會。除面臨關稅，聯準會即將降息總經環境外，更聚焦高科技產業、雲端 GenAI ，如伺服器升級、裝置上和實體 AI 的開發，以及傳統技術垂直領域的更新進一步討論。

瑞銀證券台北分行經理兼瑞銀台灣證券部門主管宋鼎文 表示，台股屢創新高，外資也在4月下旬買超台股超過700多億元，資金動能強勁，透過瑞銀平台，讓國際投資人與台灣領先企業有交流和掌握趨勢，找到良好的投資機會。

瑞銀投資銀行台灣研究主管艾藍迪 (Randy Abrams ) 表示，輝達供應鏈顯示，GB300今年逐步放量，甚至有望超越GB200，在AI 伺服器放量下，對電源，散熱和載板供應鏈都有挹注。今年全年輝達GPU機櫃出貨可達2.5~3萬櫃，明年將翻倍至5~10萬櫃，但地緣政治風險，關稅是否有意外仍要關注。

瑞銀投資銀行台灣半導體分析師林莉鈞表示，AI產業趨勢成長態勢看好，AI GPU和ASIC動能都可維持，半導體週期是在上升週期，明年雲端AI成長三成，非AI可看到庫存和需求復甦成長約15%，

股市和AI是否將泡沫化，林莉鈞認為，過去2年台股和AI泡沫化疑慮不斷，但AI指標就是CSP廠資本支出，晶圓龍頭廠產用率仍會在高檔，2奈米從CoWoS封裝也將2027年帶動先進封裝投資週期，矽光子和CPO題材也可關注。多機架連結Scale out 最快2028年就會顯現。

瑞銀投資銀行台灣證策略師暨非科技產業分析師陳玟瑾表示，台股目前18倍，是過去20年來一個標準差以上，MSCI成長約16%，營收來自大型權值股，台股不便宜，但估值也不是非常高，如果AI伺服器產品如期到位，AI投資回報很好，明年獲利有望上修，有望讓台股有支撐，且在聯準會預計9 月、10月、12月降息趨勢，台灣AI以外出口數字外，民間消費成長疲弱，因此預估台灣央行明年降息，對台股大盤會有正面挹注。