新AI晶片來了／聯發科天璣9500 AI算力爆表！ 台積電美國廠投片研議中

最新台積電3奈米旗艦晶片大戰，聯發科先鳴槍！天璣9500 強打AI加速單元全數升級，首創支援整合運算和記憶體架構的超高能效NPU，峰值性能翻倍增111%，功耗狂降56%，聯發科總經理陳冠州表示，天璣晶片已打入三星所有Android機款，全球市占率已逾四成，生成式AI手機將由聯發科來定義，有望推升市占率持續提升。



天璣9500 1+3+4 Arm Cortex全大核設計 NPU算力飆111%
聯發科在高通旗艦款晶片亮相前大秀AI邊緣實力。今年天璣9500採用台積電第三代3奈米製程，超大核功耗降低55%，包括1主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核、3個C1-Premium超大核、4個C1-Pro大核，搭配Mali-G1 Ultra的12核GPU。首創支援4通道UFS 4.1快閃記憶體架構的系統單晶片。單核性能提升32%、多核性能提升17%，峰值性能下的多核功耗下降37%，性能跑分15015分 。其中，NPU 990為超強裝置端AI體驗而生，峰值性能相較上一代提升111%，

聯發科搶先定義AI手機，將可實現代理Agentic AI應用的場景，包括：主動即時、知你懂你、互動協作、學習進化、專屬隱私訊息，記憶體和運算在同一個架構，落地在手機中的實際應用，達成PC等級光線追蹤、裝置端運算秒速回應，率先業界達成4K畫質圖片生成。陳冠州更喊出，生成式AI手機將由聯發科來定義。

全球手機總量維持增2% 旗艦款手機持續提升
聚焦手機市場，聯發科資深副總經理徐敬全表示，預估今年手機市場將可成長1~2%，中國上半年受惠補貼政策，但目前來看，只是把未來需求提早發生，整體來看，今年大概2%成長，明年並非手機上升段，在關稅、降息等影響下，成長要大幅拉升比較困難，但手機仍會有2%成長。

英特爾成熟製程有合作 台積電美國廠投片研議中
半導體近期局勢詭譎，市場關注輝達入股英特爾影響，以及2奈米台積電美國廠投片規劃，徐敬全說明，的確已跟台積電在2奈米作深入合作，明年第四季量產，因應客戶車用、敏感性高的產品和關稅問題，也有是有準備在台積電亞利桑那州廠投片。

對於與英特爾合作策略，聯發科在晶圓有合作，產品也在執行當中，陳冠州說明，台積電是聯發科唯一晶圓代工製造的技術夥伴，台積電晶圓技術領先，客戶服務也做得很好，其他幾家仍有距離，成熟製程確實有在英特爾投片，還是侷限特定產品。