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美國廠

和碩參與系統電私募案 12億元！為AI伺服器競賽的彎道超車

2026-02-05 19:01

和碩（4938）及系統電（5309）今日雙雙宣布展開策略合作關係，系統電公告，董事會通過私募普通股案，每股價格為新台幣 55 元。本次私募由和碩參與認購 22,000 張、其他投資法人合計認購 3,000 張，合計 25,000 張，總募集金額13 億 7,500 萬元
【台灣佈局不停歇】台積電先進製程/封裝產能全面爆發　竹中嘉南高5地同步急擴

2026-02-01 06:10

為了縮短AI晶片的供需差距，滿足輝達、蘋果、博通等一線客戶需求，台積電除了加速在美國亞利桑那擴產外，在台灣投資建廠的腳步也不停歇，包括新竹、台中、嘉義、台南、高雄的先進製程、先進封裝新廠正如火如荼擴建中。產業專家指出，台積電今年將進入先進製程與封裝產能的全面爆發期。
反駁赴美掏空台灣！台積電前副總「媽祖分靈」妙喻：還是要定期回祖廟加持

2026-01-30 09:50

近日台美關稅拍板，台灣獲得15％不疊加的稅率，並將由台積電等企業對美投資2500億美元。對此，台積電元老、前副總經理陳健邦近日在網路節目受訪比喻，台積電赴美設廠如同「媽祖分靈」一般，即使分靈之後仍須定期回祖廟加持、維持法力，認為台灣不僅不會被掏空，且會越來越重要。反紫光奇遊團成員許美華大讚，這是反駁「台積電變美積電」掏空造謠，最棒、最精準、最厲害的精妙比喻。
和碩AI伺服器今年續拚3位數增！北美產能開出、CSP和ASIC都出貨

2026-01-23 17:06

和碩團員日今天登場，祭出最大獎TESLA MODEL Y。市場關注AI伺服器營運動能，和碩共同執行長鄭光志表示，台灣桃園，北美4月試產，加上墨西哥產能到位，和碩產能不算小，今年AI伺服器團隊將突破千人，今年重點就是布局CSP大客戶，ASIC也陸續出貨，過去2年成長比例都是3位數，今年成長率也會是3位數起跳，但他給的目標還要多一倍。
【財經一點通】關稅談判神操作！台積電把繳錢變自家工廠　創造教科書級「地緣政治避險交易」

2026-01-19 16:29

台美關稅談判拍板調降為15%且不疊加，而台灣企業需赴美投資2500億美元，政府再信保2500億美元，有人擔心台積電變美積電，事實上，其中「以投資換取免稅配額」的內容，將費用轉化為資產，讓台積電收獲實體資產，又換到了一個價值每年135億美元的「永久免稅權」，堪稱教科書等級的「地緣政治避險交易」神操作。
看旺2026景氣！中經院估GDP達4.14% 台積電加碼投資成最強後盾

2026-01-19 10:05

中華經濟研究院今（1/19）日舉辦「2026年經濟展望論壇」，院長連賢明表示，儘管全球環境變數仍多，受惠於AI需求強勁、貿易協議效應及台積電大幅加碼投資等利多因素，2026年經濟成長預期比原先更加積極，全年經濟成長率將達到4.14%，成長幅度不僅優於主計總處預期，更展現經濟在關鍵產業帶動下的穩健擴張。
台積電盤後大漲!　陸行之：要抱團取暖小心翼翼了

2026-01-16 00:05

台積電最新法說會報佳音，知名半導體分析師陸行之表示，台積電數字好到不行，雖然有些數字符合預期，但還是像是打了個3分全壘打，不過還記得有幾次週期年初報大喜送紅包，接著就是利多出盡連續下修。
赴美生產超貴！台積電美國廠毛利率大減54個百分點　2因素衝擊獲利表現

2026-01-04 17:18

台積電近年大舉赴美投資，不但在亞利桑那州打造先進製程晶圓廠，還計畫將對美國供應鏈的投資增加至多3千億美元，包括在亞利桑那州建造晶圓廠、先進封裝和研發設施。不過隨著美國廠逐步進入量產階段，相關分析顯示台積電在美國的高成本環境下，生產5奈米晶片的毛利率僅8%，和台積電在台生產時高達62%的毛利率相比，獲利大幅縮水的54個百分點，已對台積電毛利率形成實質壓力，也凸顯台美製造環境的結構性差異。
台積電3奈米有夠缺！程正樺：2奈米產能提前提升、CoPoS如到位「它」恐被淘汰

2025-12-16 11:31

AI需求強心針，台積電擴大3奈米產能。對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺表示，台積電先進封裝CoWoS 產能已從去年7萬片推升至明年的11萬片，與其說CoWoS缺，不如說是3奈米很缺，台積電依照過去經驗準備約12萬片3奈米，但現在會在擴充，未來2奈米產能勢必會再擴充提升，CoWoS 競爭者搶進其實對台積電而言有限，因為台積電如果下一代CoPoS到位，CoWoS ２年內可能就會淘汰。
【晶片美國隊】美製趨勢底定！台積電前段先進製程+ 英特爾後段先進封裝 2027年上陣

2025-12-14 00:30

美國隊回來了! 英特爾明後年不僅在先進製程挺進，也將在先進封裝露一手。半導體供應鏈表示，由聯發科操刀的Google 2027 年的AI 客製化晶片（ASIC）晶片TPU v9 ，就是率先採用英特爾EMIB先進封裝的首款晶片，也是聯發科首次採用英特爾進封裝，未來美國客戶的趨勢就是「台積電美國廠前段先進製程+ 英特爾後段先進封裝」底定！

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