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    經濟部補助7業者3.26億元 推無人機關鍵模組國產化

    2025-09-23 10:48 / 作者 吳馥馨
    無人機示意圖,銳鳶二型無人機。李政龍攝
    經濟部技術司今(23)日表示,為加強台灣在無人機產業競爭力,響應行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」,已在半個月前(9/10)通過3.26億元補助案給7家國內業者,聚焦發展AI影像晶片及低成本飛控板。

    技術司表示,共有17案提出申請,最終選出7個具有高度技術創新及市場潛力的案子,獲選業者包括海華科技、中光電智能機器人、英濟、智邦科技、威力工業網絡、台灣希望創新及易發精機。技術司並簡述這7家業者計畫內容。

    海華科技、台灣希望申請以「先進無人機AI影像模組」為核心,開發具高精度與抗干擾能力的AI影像平台。計畫將採用聯發科Genio 720晶片,並將廣泛應用於災防與智慧物流等領域,研發投入逾2億元,並同步展開國際專利布局。

    中光電、芯鼎通過「無人機視覺避障與高畫質空拍之AI影像晶片及系統模組開發計畫」,雙方攜手開發無人機AI影像晶片,將採用6奈米製程開發晶片,整合ISP、NPU與GPU,最高支援100MP拍照與8K錄影,AI算力可擴充至100+TOPS以上,能實現全向避障與異質感測融合。成果將優先導入警政、國防等市場,減少對中製無人機依賴,預期三年累積產值可達10億元,帶動台灣邁向自主空域科技新里程碑。

    英濟專注AI影像處理與雷射掃描整合,搭配鏡頭、熱成像等模組,本次申請「無人機 AI 影像處理及辨識開發計畫」,結合雷射快速掃描與數據計算特性,並整合鏡頭、熱成像等空間運算技術,達成軟硬體與現實空間互動的目標,將有利於智慧載具推廣至更多實際應用領域,例如安保、倉儲、農業、消防、救難等應用場景,除了降低人力依賴外,更可提升作業效率與安全性。

    智邦科技整合跨平台通訊技術,與國產晶片、RF模組等本土供應鏈夥伴合作,投入開發高效能無人載具控制器及長距離遙控器無線傳輸模組,規劃四大重點:晶片故障後自動備援切換、長距離低延遲通訊穩定傳輸、城市場域電磁干擾抗性提升、極端氣候與不同載重耐受能力,達到實際應用所需的可靠度與多場域適配性要求,預期提升國產自主飛控方案的國際競爭力。

    威力工業網絡、和迪科技申請「建構國產晶片無人機飛控系統生態計畫」,整合國產COFDM 晶片長距離抗干擾數圖傳與開源飛控驗證體系,打造惟一符合NCC頻譜使用規範下,通訊距離逾300公里的無人載具寬頻高清數圖通訊系統,建構符合國際標準的飛控系統平台,並以系統整合為核心,串接飛控、通訊、動力與地面控制站模組,建立從設計、樣機、測試到 OEM/ODM 量產的一條龍能力,提升國產無人機的可用性與供應鏈自主。

    台灣希望創新則結合亞信電子國產高效雙核微處理器,打造新一代高性能無人機飛控模組,處理速度可與國際主流產品並駕齊驅,並能延伸開發通訊整合、抗干擾導航及高可靠度冗餘系統,推動核心技術自主化。除飛控模組外,計畫也同步推出馬達控制器、長距離通訊、高精度定位及電源管理等多項零組件,逐步建構「國機國造」基礎。

    易發精機開發無人機飛控與載具驗證平台,以國產微控制器(MCU)為核心,具備與全球主流開源飛控軟體(如 PX4 與 ArduPilot)高度相容的特性,不僅可持續優化飛行控制演算法,亦具備靈活的功能擴展能力。模組整合 IMU(加速度計與陀螺儀)、氣壓計、磁力計及 GNSS 衛星定位等感測器,大幅提升飛行控制的精準度與穩定性,能支援物流、測繪、巡檢等多元應用場景,加速國產飛控產品進入實際應用,將有助於無人機自主關鍵技術的商業化落地。
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