台積電亞利桑那廠。取自TSMC
美國晶片製造在地化來了!輝達執行長黃仁勳17日赴台積電位於亞利桑那州的晶圓廠,與台積電營運副總王英郎共同簽署首片在美國本土生產的Blackwell晶圓,象徵Blackwell架構的AI晶片正式進入量產階段。不過,知名分析師郭明錤表示,美國生產Blackwell晶圓後,還是需要運送到台灣做CoWoS封裝才算完成,兩年後的今天,如果能在美國開始先進封裝,進度已算超預期。
輝達(Nvidia)發布的新聞稿指出,黃仁勳此行特別為慶祝美國首片Blackwell晶圓,親自造訪位於亞利桑那州的台積電晶圓廠,並在晶圓上簽名留念。他也對現場台積員工致詞表示,「這是歷史的一部分。」
不過,郭明錤指出,新聞稿沒說清楚的是,在美國生產第一片Blackwell晶圓後,接著還是需要運送到台灣做CoWoS封裝,Blackwell晶片生產才算完成。兩年後的今天,如果能在美國開始先進封裝,進度已算超預期。
台積電美國亞利桑那廠具備2奈米、3奈米與4奈米製程技術,並已規劃量產新一代A16晶片,主攻AI運算、高效能電腦(HPC)與通訊領域。但雖然晶圓已能在美國製造,但高階封裝如CoWoS等關鍵技術仍仰賴台灣支援,台灣依然掌握全球半導體鏈的命脈。