法說前罕見揮刀砍聯發科目標價！　外資示警記憶體成本接近高階晶片難轉嫁

IC設計龍頭廠聯發科法說31日將登場，但美系外資示警，晶圓、封裝、記憶體成本同步走高，聯發科恐難轉嫁，DRAM+NAND 成本已達 110 美元，與高階天璣 9400 晶片售價相近，雖有新產品助陣，預估第四季營收僅持平，且明年記憶體成本如上漲50%，將讓手機晶片有壓，因此下修今明年獲利預估，也將目標價從1388元降至1288元。

美系外資指出，半導體上下游都有成本走高的現象，包括：台積電3奈米調漲，後段封裝如BT載板基材等。恐影響聯發科明年毛利率。

特別是記憶體的部分，美系外資點出，由於高階Android手機中，LPDDR5 12GB DRAM成本約為54美元，512GB成本為55美元，換言之，目前DRAM+NAND總成本約110美元，與聯發科高階晶片天璣9400晶片110-120美元的定價相當。若2026年記憶體成本上漲50%，將對智慧單晶片的成本占比構成壓力。

美系外資表示，考量成本上升難以轉嫁，預估聯發科第四季營收僅約持平或小幅季增5%，但毛利率降至47%，反映中低階 5G 單晶片競爭激烈。下修明後年每股獲利69.3元、93.8元，同步將目標價降至1288元。