整合度最高的光源引擎來了！Lightmatter 搶進AI CPO 打造新一代雷射架構

業界整合度最高的光源引擎來了！光子運算領導者 Lightmatter 正式推出 Very Large Scale Photonics（VLSP） 技術，整合至 Guide 平台支援前所未有的頻寬表現，並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式，邁向類晶圓代工（foundry-grade）的量產流程。

VLSP 技術運用大規模光子整合，突破光功率擴展的既有限制，為 AI 時代的光子互連藍圖奠定基礎。Guide 平台在初期即實現光學頻寬密度提升 8 倍，同時具備高度部署擴展性與優異的波長穩定度，為 AI 基礎建設帶來關鍵支撐。

Lightmatter 的 Passage 光子互連平台 透過獨特的 3D 架構，突破資料中心「邊緣頻寬（shoreline bandwidth）」的限制，最新推出的 Guide 光源引擎 則代表雷射技術的一大躍進。隨著超大規模資料中心中的 AI 叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於「頻寬密度」。這不僅發生在晶片 I/O 邊緣，也來自一個根本事實：即使是最先進的光子互連，其效能仍取決於所使用的雷射光源技術。


目前的共封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）解決方案，多仰賴分離式磷化銦（InP）雷射二極體，並整合於外接式雷射小型可插拔模組（ELSFP）中。然而，這類架構正面臨所謂的「功率牆（power wall）」瓶頸。在高功率運作情境下，連接器端面與以環氧樹脂黏合的結構，容易因污染物吸收光能而產生熱損傷，甚至在僅數百毫瓦的功率下，就可能導致光纖受損。這使得單純透過提升 InP 雷射輸出功率來擴展效能的傳統雷射技術路線，逐漸失去實用性。

在現行架構中，若要將頻寬提升一倍，往往意味著 ELSFP 模組數量也必須同步翻倍，進而推高成本、功耗與前面板空間占用，最終反而降低整體系統的可靠度。此外，分離式雷射在即將普及的高密度分波多工（DWDM）應用中，也難以維持緊密的波長間距與精準控制；雷射陣列必須在極小漂移下維持準確波長，對分離式架構而言是一大挑戰。

Guide VLSP 光源引擎 透過高度整合的架構，大幅降低分離式雷射模組所需的元件數，同時提升良率與長期運作可靠度。Lightmatter 藉由這項整合式設計，建立一條可從 1 個波長擴展至 64 個波長以上的雷射技術藍圖，並顯著降低組裝複雜度。成果是顯著的頻寬密度提升：第一代 Guide 驗證平台，即可在 僅 1RU 機箱 中支援 100 Tbps 的交換器頻寬；若採用傳統ELSFP架構，則需約 18 個 ELSFP 模組，並占用多達 4RU 機櫃空間。


Lightmatter 共同創辦人暨執行長 Nicholas Harris 表示，客戶正為 MoE 與世界模型打造前所未有規模的 AI 基礎建設，這要求從運算、互連到光源，都必須具備半導體等級的整合能力。可擴展的雷射，才能真正實現可擴展的 CPO。Guide 透過高度整合，帶來突破性的頻寬密度。

Yole Group 創辦人暨總裁 Jean-Christophe Eloy 指出。共封裝光學（CPO）已不再是選項，而是必然趨勢。但也正面臨一個關鍵節點——傳統可插拔光模組與分離式雷射整合，已無法滿足 AI 網路快速成長的需求。Lightmatter 的 VLSP 技術，代表光學互連供電方式的根本轉變，其光子整合程度，為未來十年的超大規模 CPO 部署提供可行的光源解決方案，而其潛在雷射市場規模，甚至足以媲美整體光學引擎市場。