台積電降成熟製程產能 聯電撿到寶! 王石: 優化產品組合的契機來了

晶圓代工龍頭台積電降低8吋、6吋晶圓產能，持續釋出成熟製程訂單，聯電、世界先進等業者高喊受惠。聯電共同總經理王石今日表示，針對這樣的市場變化，聯電將其視為進一步優化產品組合、逐步提高平均售價和模組價格的契機。

聯電今日（1/28）召開法說會公佈2025年第四季營運報告。會中有法人詢問，台積電上次法說會提到將優化成熟製程產能，以支援未來幾年雲端AI需求，聯電將如何看待這個商機？

對此，王石表示，我們必須做好準備以應對市場動態，且歡迎任何能夠支持客戶的機會。針對這樣的市場變化，聯電將其視為進一步優化產品組合、逐步提高平均售價和模組價格的契機。

另對於中國成熟製程業者正在提高代工報價，聯電如何看待今年價格趨勢？王石表示，「我們預期2026年市場的定價環境更為有利，也可確實反映聯電嚴謹的定價策略」。基本上，整體定價策略維持不變，但對於某些客戶，確實有一些調整後的價格方案，也就是採取特定的價格策略。

談到今年整體半導體市場前景，王石表示，AI 仍是半導體市場成長的主要來源，目前記憶體供應短缺持續影響電子產業，但整體而言，今年半導體產業仍會繼續成長，而晶圓代工市場約出現20%成長。

王石強調，「2026年對聯電來說，是延續與發展並存的一年，我們將會擴大市佔率且超越目標市場」。目前聯電與英特爾間的12奈米合作進展順利，該計畫將於2027年正式啟動。

聯電今年下半年將針對嵌入式高壓(eHV)、記憶體電源管理領域推出新的項目，支援通訊、消費、汽車和AI伺服器等市場。因此，王石指出，下半年的業績將會優於上半年，全年出貨量也將持續成長。

展望未來，聯電預期先進封裝與矽光子技術將成為新的成長動能，協助公司因應AI、網路通訊、消費電子及車用電子等高效能應用領域不斷演進的市場需求。

王石表示，先進封裝技術將被廣泛採用，聯電RFSOI平台是其中一個選擇。「我們也與合作夥伴探索其他應用，相信聯電至少領先競爭對手2~3年」。對客戶來說，他們需要更高的電源效率、更多的封裝尺寸和更差異化的產品。而對聯電來說，這是一個策略性的雙贏局面。聯電在先進封裝領域的領先優勢將能在未來取得更多市場份額，且實現更高的利潤率。

他進一步指出，聯電目前已與10多家客戶展開先進封裝領域的合作，他們在今年新增了超過20個設計定案（Tape out），預計對聯電2027年營收將有明顯貢獻。