半導體供應鏈萬物都缺!　聯發科先下手為強　顧大為:今明年產能已提前固樁

半導體通膨時代來臨，記憶體等關鍵原物料齊漲，聯發科力拚AI彎道超車，市場關注產能布局，聯發共同營運長顧大為今天表示，除了記憶體外，目前包括先進製程、CoWoS封裝和基板等全都喊缺，但聯發科規劃的2026~2027年產能都可以確保，採購金額8.2億美元，今年目前ASIC產能10億美元目標可達陣，明年產能都可以滿足。

顧大為說明，聯發科2026年~2027年產能所需關鍵物料，全都可以滿足，而AI ASIC成長將是事業第一名，也將是未來三年第二大營收來源。他透露，整條產業鏈上，不僅記憶體缺貨，半導體上下游都從先進製程、封裝玻纖布和T-Glass都缺，但聯發科已經可以確保今明產能到位。

市場關注輝達合作 AI PC單晶片N1，聯發科營運長陳冠州表示，輝達的合作還是低功耗，COMPUTEX會有更多消息釋出。