高通MWC首發3奈米+NPU穿戴新平台上陣! 台廠代工仁寶、鴻海和碩出列

高通今年MWC先喊出「引領AI時代邁向6G之路」會展主軸，今年AI戰場重點延伸至個人化AI崛起，因應2032年前53億美元穿戴商機，高通陣勢推出首款3奈米Snapdragon Wear Elite穿戴平台，強打先發搭載 NPU AI加速器，可在裝置上直接進行高效能 AI 運算處理。三星和摩托羅拉將推出終端裝置，而台廠代工夥伴則有仁寶、鴻海、和碩等出列。

高通自2013年推出首款穿戴裝置迄今已達13年，高通總裁暨執行長Cristiano Amon先前就預告，AI手機僅是開端，今年MWC展，可看出高通推進相關產品線AI化。搶進個人化AI、高通推出地表最快穿戴平台，Snapdragon Wear Elite 強打具備六角形的連接性，包括：UWB、藍牙6.0、GNSS、NB-NTN衛星、Micro-power wifi 、 5G REDCap，更是首款搭載 NPU 的穿戴式平台，可在裝置上直接進行高效能 AI 運算處理。

高通資深副總裁暨行動、運算與XR總經理Alex Katouzian 表示，因應AI需要使用者介面，高通Snapdragon平台橫跨多款消費性終端，而這就是高通AI優勢，重點就是如何跨裝置協同合作。

高通資深副總裁暨行動、運算與XR總經理Alex Katouzian 表示，2032年前穿戴裝置將可上看53億美元商機，個人化AI將成為未來產業的重要關鍵。如何讓穿戴裝置與智慧機、PC和HUB搭配，多元化的形式輸入和互動，而越了解AI的生態系，會赫然發現AI生態系統就是高通眾多平台，賦能個人化AI的可實現，
跨裝置的多元體驗將是AI應用產業革新。