2025年全球晶圓代工營收排名出爐　台積電市佔攀至69.9%！拉大與三星差距

研調機構 TrendForce 今日（3/12）發布最新晶圓代工產業研究報告，去年第四季，受惠 AI Server GPU、Google TPU 及手機晶片投片，先進製程供不應求，2025年前十大晶圓代工業者合計產值為1,695億美元左右，年增26.3%，創下新高。台積電以69.9%營收市占蟬聯王座，與第2名三星（7.2%）差距愈來愈大。

根據 TrendForce 提供的數據，2025年全球晶圓代工業者營收，台積電營收市占從前一年64.4%升至69.9%，大增5.5個百分點。三星從9.4%下降至7.2%；中芯國際則從5.7%小幅降至5.32%。



另在成熟製程部分，Server、Edge AI 的電源管理訂單維持八吋高產能利用率，甚至醞釀漲價，加上十二吋產能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%，為近463億美元。

展望2026年，即便上半年有部分消費性產品提前備貨，將穩定產能利用率，全年因記憶體價格高漲導致主流終端出貨承壓、需求萎縮的陰霾籠罩，下半年訂單與產能利用率仍有隱憂。

TrendForce 分析2025年第四季主要代工業者表現，台積電晶圓出貨量雖略減，但以 iPhone 17 為主的手機旗艦AP新品出貨量推升3nm晶圓出貨，整體ASP平均銷售價格提高，季度營收因此成長2%至337億美元，助攻台積電以70.4%的市占維持第一。

三星Foundry 2025年第四季因2奈米新品出貨貢獻營收，且自家 HBM4 使用的 logic die 晶圓亦開始產出，淡化整體產能利用率略降的不利因素，營收季增6.7%，近34億美元，不僅正式轉虧為盈，市占也從6.8%微幅升至7.1%，居第二名。

營收第三名是中芯國際，持續受惠於本土化紅利，2025年第四季營收季增4.5%，上升至近24.9億美元，動能來自總晶圓出貨增加、ASP略增，以及當年底的光罩出貨增量。

聯電2025年第四季八吋、十二吋皆有大客戶維持穩定訂單動能，產能利用率持平前一季，營收季增0.9%，約為20億美元，市占維持第四。

第五名格芯因資料中心周邊零組件需求增加而晶圓出貨、ASP 皆成長，2025年第四季營收季增8.4%，為18億美元。

第六名為中國華虹集團，旗下 HHGrace 2025年第四季營收由 MCU、PMIC 需求驅動，季增3.9%，合併 HLMC 營收後，HuaHong Group 營收近12.2億美元，季增0.1%。

值得注意的是，2025年第四季矽光子、矽鍺等 Server 相關利基新型應用出貨穩健成長，助高塔半導體營收季增11.1%、上升至4.4億美元，市占排名前進至第七名，超越世界先進與合肥晶合。

世界先進2025年第四季則因 DDIC 訂單轉淡、PMIC 主要客戶跨廠驗證問題影響出貨，營收季減1.6%至4.06億美元，排第八名。

第九名合肥晶合2025年第四季營收季減5.3%，為3.88億美元，主因是考量已達成2025年出貨與營收目標，延後部分產品至2026年第一季出貨。

力積電2025年第四季因記憶體代工需求強勁、ASP 提升，且邏輯晶圓代工業務大致平穩，營收季增2%，約3.7億美元，排名第十。