「光進銅退」已暫緩？研調：光互連需求加旺　最快2028年迎轉折

銅線傳輸最快每秒200Gbit，已可與光傳輸相比，在成本考量下，短期可能讓「光進銅退」暫緩，但光互連需求仍可望加速其進程。研調機構集邦科技表示，評估目前領導廠商的技術路徑與供應鏈布局，機櫃內垂直擴充（Scale-up）架構最快將於2028年迎來光互連的轉折點。

不過，集邦科技認為，2028年光互連能否實際執行，最終還是取決於相關供應鏈的準備程度與生產良率。

集邦科技（TrendForce）研究副總經理儲于超表示，儘管銅纜方案憑藉成本優勢與技術成熟度，目前仍穩站人工智慧（AI）機櫃互連的主導地位，但其生命週期的延續正與「傳輸速率」及「物理距離」進行極限拉鋸；銅纜方案能否延續，關鍵還是傳輸速率能否再持續提升，超越銅線本身的物理限制，維持優於光傳輸的速率，否則仍將被光互連取代。

他指出，為推遲銅線的物理瓶頸，伺服器大廠正透過優化硬體拓樸（Hardware Topology，指網路設備或電子元件在物理或邏輯上的實際排列與連接方式）、縮短晶片與背板間的物理路徑，力求獲得銅介質的最大傳輸效能。

儲于超指出，隨著AI算力需求帶動總頻寬呈指數級成長，單靠電學補償（Electrical Compensation）已難以應對訊號衰減與散熱挑戰，難逃被光互連取代的命運。依據目前領導廠商的技術路徑與供應鏈布局評估，機櫃內Scale-up架構最快將於2028年迎來光互連的轉折點；但能否實際執行，最終還是取決於相關供應鏈的準備程度與生產良率。

至於基板間的光傳輸，可採用微型發光二極體（Micro LED），集邦科技分析師謝宗錞指出，Micro LED光互連目前暫時停留在概念及方案規劃階段，只要是針對10公尺內的傳輸，可能都有機會切入。除了友達之外，錼創、群創也正著手相關研發。

錼創說明，目前業界在討論Micro LED應用於光傳輸的部分，確實是Micro LED應用在印刷電路板之間的光互連；不過從技術本質來看，Micro LED適合應用在短距離光傳輸，未來除了板對板（Board-to -Board），也可能用於晶片與晶片之間（chip-to-chip）的高速資料連接。